FL2400040 产品概述

一、产品简介

FL2400040 是 DIODES（美台）系列的表面贴装晶体元件，标称频率 24.000 MHz，封装为 SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm 尺寸级别的贴片封装），采用陶瓷封装并以 Tape & Reel（T&R）形式供货，适合自动贴装与批量生产。该器件为高频时钟参考元件，设计用于对体积、成本与可靠性有要求的消费电子、嵌入式系统及通信终端等场景。

主要电气/环境参数（典型标称）：

• 标称频率：24 MHz
• 工作温度范围：-20 ℃ ~ +70 ℃
• 频率稳定度／常温频差：±30 ppm
• 等效串联电阻（ESR）：60 Ω（最大/典型值请参照出货规格）
• 负载电容（CL）：20 pF
• 封装：SMD3225-4P（陶瓷封装）
• 包装：T&R（Tape & Reel）

二、产品特点

• 小型化封装：SMD3225 体积小，适合高密度 PCB 设计与轻薄型终端应用。
• 高频精度：24 MHz 标称频率，常温下频差控制在 ±30 ppm，适配绝大多数中高精度时钟需求。
• 便于 SMT 贴片加工：Tape & Reel 包装，兼容自动化贴片与回流焊工艺。
• 标准负载电容：20 pF，便于与常见 MCU/振荡电路匹配。
• 可靠性良好：陶瓷封装对环境密封性较好，适合工业、消费环境的温度与振动条件。

三、典型应用

• 单/多核微控制器时钟源（MCU、DSP）
• 串行通信、网络设备的时钟参考（如某些通信接口模块）
• 测试测量仪器与基带处理板卡
• 消费电子（机顶盒、机顶机、智能家居网关等）
• 需要稳定时钟参考的其他嵌入式系统

四、使用与匹配建议

• 负载电容匹配：器件标称 CL = 20 pF。系统设计时应考虑 PCB 与引脚寄生电容（通常 2–5 pF），以保证两侧并联电容 C1、C2 的等效值满足 CL 要求。计算近似：C1 ≈ C2 ≈ 2 × (CL − Cstray)。在实际设计中，典型取值范围为 18–33 pF，根据 PCB 实测调整以获得最佳起振与频率准确性。
• 驱动与 ESR 考虑：等效串联电阻 ESR = 60 Ω，会影响起振时间与振荡器电路的稳定性。请确认所使用的 MCU 或振荡器能在该 ESR 值下可靠起振；必要时可采用负载电容微调或更换驱动能力更强的振荡器电路。
• 布局建议：晶体应尽可能靠近 MCU 的振荡器引脚放置，走线短且对称，避免穿过或处于大电流/高速信号线下方；晶体周围避免放置其他元件（尤其是干扰源与大面积铜箔），以减少寄生与干扰。
• 焊接与温度应力：该器件兼容标准回流焊流程，但应遵循器件回流温度曲线（建议参考厂商的焊接资料），避免重复高温暴露导致频率漂移或内部损伤。
• 机械与储存注意：晶体对机械冲击和过度弯曲敏感，贴装与运输过程中应避免强力挤压；未贴装元器件应保持原包装密封，避免强烈潮湿环境长期暴露。

五、测试与质量要求

• 出货前建议对关键参数（频率、负载电容匹配、ESR、温度漂移）进行抽样测试，以确保符合系统设计要求。
• 对于对长期稳定性与漂移要求高的应用（如高精度时钟、基站级设备），建议与供应商确认长期老化（aging）与温度特性曲线，并在实际环境中进行长期验证。

六、包装与可得性

• 包装方式：Tape & Reel（T&R），适合 SMT 贴片机自动化生产。
• 型号与品牌信息：FL2400040，品牌 DIODES（美台）。如需批量供货、样品测试或更详细的封装与回流工艺规范，请联系供应商获取完整规格书与生产批次的具体数据。

总结：FL2400040 提供了 24 MHz 的紧凑型 SMD 晶体解决方案，适合面向消费与工业级嵌入式时钟应用。在电路设计中注意负载电容与 ESR 匹配、合理 PCB 布局与焊接工艺，即可获得稳定可靠的时钟性能。若有更高精度、宽温度范围或特殊老化/振动要求，请与供应商沟通定制或选择更高等级规格。