FL3840017 产品概述

一、产品简介

FL3840017 为 DIODES（美台）系列贴片晶振，工作于基频（Fundamental）模式，标称频率 38.4 MHz，采用 SMD3225-4P 小型四引脚封装。器件针对需要高稳定时钟源的消费类及工业级电子设备设计，体积小、封装适配表面贴装工艺，便于自动化生产和高密度 PCB 布局。

二、主要规格

• 标称频率：38.4 MHz
• 频率稳定度（含温度影响）：±20 ppm
• 常温频差：±20 ppm
• 等效串联电阻（ESR）：约 30 Ω（典型）
• 负载电容：10 pF（每端对地）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装：SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm 四引脚）

三、性能特点

1. 基频工作，提供低相位噪声和稳定的时钟源，适配多种时序电路与 PLL 输入。
2. ±20 ppm 的频率稳定度在常温和典型工业温度范围内能保证良好时钟精度，适合需要较高频率精度的通信与控制系统。
3. 低至 30 Ω 的 ESR 有利于与典型晶振驱动电路匹配，能在常见负载和驱动条件下稳定振荡。
4. 10 pF 负载电容为常用值，便于电路设计者选择匹配电容以优化起振与频率偏移。

四、封装与引脚说明

SMD3225-4P 四引脚封装，尺寸小巧，适合贴片回流工艺。四引脚布局通常用于增强机械支撑与电气接地，建议按照厂商推荐的焊盘尺寸和焊接说明进行布局与回流，以保证焊接可靠性和频率稳定性。

五、典型应用场景

• 无线通信设备中的本振与中频时钟
• MCU、DSP、FPGA 等高速数字系统的外部时钟源
• 网络设备、路由器、交换机等需要高精度时钟的通信设备
• 工业控制与测量设备，要求长期稳定性与温度适应性的场合

六、选型与使用建议

1. 频率吻合：确认目标设备对 38.4 MHz 的精度与相位噪声要求，若系统依赖更高精度或更低相位噪声，需参考详细相位噪声数据或选择 OCXO/TCXO 等替代件。
2. 负载电容匹配：器件标称负载为 10 pF，实际 PCB 上两端并联的负载电容应考虑封装寄生电容与输入级电容，适当调整以确保频率精度。
3. PCB 布局：晶振输入、接地和耦合电容应尽量靠近器件引脚，走线尽量短且避开高频、高电流回路，外加稳定的地平面以降低噪声干扰。
4. 焊接工艺：遵循厂家回流温度曲线和湿敏等级（若有），避免过高峰值温度或过长热暴露，防止频率漂移或封装损伤。

七、可靠性与环境适应性

该器件工作温度覆盖 -40 ℃ 至 +85 ℃，满足大多数工业级应用温度要求。采用 SMD 封装有利于机械可靠性，但在振动或冲击较大的环境中仍需在 PCB 布局和固定上做额外加强。长期稳定性与老化特性需参考厂商长期可靠性测试数据。

八、注意事项

• 在关键设计中，应以芯片实际数据表为准；本文参数基于常见规格汇总，最终选型请核对完整数据表与样品测试结果。
• 若系统对 ESR 或驱动功率敏感，建议实测起振行为并在实验板上优化负载电容与驱动器增益。

总结：FL3840017 是一款小型化、工业温度等级的 38.4 MHz 基频晶振，适合对频率稳定性有中高要求、并需兼顾 SMT 组装效率的电子产品。正确的负载匹配与 PCB 布局能够发挥其最佳性能。