型号:

DMC2991UDA-7B

品牌:DIODES(美台)
封装:X2-DFN0806-6
批次:23+
包装:编带
重量:-
其他:
-
DMC2991UDA-7B 产品实物图片
DMC2991UDA-7B 一小时发货
描述:MOSFET BVDSS: 8V~24V
库存数量
库存:
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最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.715
10000+
0.668
产品参数
属性参数值
漏源电压(Vdss)20V
连续漏极电流(Id)480mA
导通电阻(RDS(on))5Ω@1.5V
耗散功率(Pd)350mW
阈值电压(Vgs(th))1V@250uA
栅极电荷量(Qg)350pC@4.5V
输入电容(Ciss)21.5pF
反向传输电容(Crss)3.7pF
工作温度-55℃~+150℃
类型N沟道+P沟道
输出电容(Coss)4.9pF

DMC2991UDA-7B 产品概述

一、概述

DMC2991UDA-7B 是 DIODES(美台)推出的一款小封装低压互补 MOSFET 器件,内部集成 N 沟道与 P 沟道晶体管,适用于低电压、低功耗的开关与模拟控制应用。器件典型标称漏源电压(Vdss)为 20V(产品系列支持 8V–24V 范围),具有较低的输入电容与中等栅极电荷,能够在空间受限的板级设计中实现简单的推挽、断开与负载切换功能。

二、主要电气参数

  • 漏源电压(BVDSS/Vdss):典型 20V(系列 8V–24V)
  • 连续漏极电流(Id):480 mA
  • 导通电阻(RDS(on)):5 Ω @ Vgs = 1.5 V
  • 功率耗散(Pd):350 mW
  • 阈值电压(Vgs(th)):约 1.0 V @ Id = 250 μA
  • 总栅极电荷(Qg):350 pC @ Vgs = 4.5 V
  • 输入电容(Ciss):21.5 pF
  • 输出电容(Coss):4.9 pF
  • 反向传输电容(Crss/Crss):3.7 pF
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:X2-DFN0806-6(小型 DFN 兼容)

三、关键特性与优势

  • 互补结构:N沟+P沟合封,便于实现小信号推挽、断路与极性切换,节省 PCB 面积及器件数。
  • 低压设计:最大 BVDSS 20V 级别适配 USB、音频、传感器供电及细分电源轨应用。
  • 小封装和宽温度范围:X2-DFN0806-6 提供紧凑布局可能,工作温度高达 150 ℃,适应工业级环境。
  • 适合低电流负载:Id 480mA 与 Pd 350mW 组合使其适合驱动小型直流负载、信号开关与保护电路。

四、典型应用

  • 便携式设备的负载开关与电源路径控制(如电池切换、充放电路径)
  • 双极性模拟开关与音频路径切换
  • 电平转换器与驱动小电流继电器/LED 阵列
  • 低压电源管理与反向保护电路
  • 作为功率受限的场效应隔离元件在传感器前端应用

五、设计建议与注意事项

  • 导通电阻 RDS(on) 在 Vgs = 1.5 V 下约为 5 Ω,功耗随电流平方增长。在接近最大 Id 情况下,器件产生的发热会使得温升显著,必须做好散热与功耗预算;对于连续较大电流场合建议选择更低 RDS(on) 的器件或并联/更换封装。
  • 总栅极电荷 Qg = 350 pC,较大栅电荷会增加驱动能耗与开关损耗,不适合高频切换应用;若用于开关频率较高的场合,应评估驱动器能力与开关能耗。
  • Ciss、Coss、Crss 值较小,有利于降低寄生影响与保持较好的开关行为,但反向恢复与过冲仍需通过合理布局与阻尼抑制。
  • 在 PCB 布局上,尽量缩短栅极走线并在需要时添加门极电阻以抑制振铃;若用于功率路径,建议在器件下方或附近设置适当的散热铜层和焊盘。
  • 注意器件的最大 BVDSS:当系统可能暴露在 24V 或更高瞬态电压时,应增加浪涌保护或选用较高耐压的 MOSFET。

六、可靠性与测试要点

  • 建议在实际电路中验证阈值电压、RDS(on) 与漏极电流在工作温度范围内的变化,以确保在高温环境下仍满足功能要求。
  • 对于开关应用,应测量上升/下降时间、开关能量与驱动损耗,以优化门极驱动与布局。
  • 进行热测试以确认在最大连续电流下器件结温(Tj)未超出规格,必要时采用热阻测量来评估散热方案。

七、结论

DMC2991UDA-7B 是一款面向低压、低至中等电流应用的互补 MOSFET 器件,优势在于小型封装和 N/P 互补集成,适合实现板级节省空间的负载开关与模拟切换。其较高的栅极电荷和中等 RDS(on) 限制了在高频与高功率场合的表现,但在便携设备、电源路径管理与小功率模拟切换中具有良好适配性。设计时应重点关注栅极驱动、热管理与瞬态保护以保证长期可靠性。