型号:

FW2400063Q

品牌:DIODES(美台)
封装:SMD2016-4P
批次:23+
包装:编带
重量:-
其他:
FW2400063Q 产品实物图片
FW2400063Q 一小时发货
描述:CRYSTAL 24.0000MHZ 18PF
库存数量
库存:
1
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
6.5
3000+
6.27
产品参数
属性参数值
频率24MHz
常温频差±15ppm
负载电容18pF
频率稳定度±50ppm
等效串联电阻(ESR)90Ω
工作温度-40℃~+105℃

FW2400063Q 产品概述

FW2400063Q 是 DIODES(美台)推出的一款晶体谐振器,标称频率 24.0000 MHz,采用 SMD2016-4P 小型贴片封装,面向空间受限且对频率稳定性有一定要求的电子设备。该器件具有宽温度范围、良好的频率精度以及便于表面贴装的封装形式,适合嵌入式系统、时钟源和高密度电路板设计中作为参考频率源。

一、主要技术参数概览

  • 名称:CRYSTAL 24.0000MHZ 18PF(FW2400063Q)
  • 品牌:DIODES(美台)
  • 标称频率:24.0000 MHz
  • 常温频差(Initial tolerance, 25℃):±15 ppm
  • 负载电容(CL):18 pF
  • 频率稳定度(总体):±50 ppm
  • 等效串联电阻(ESR):90 Ω
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +105 ℃
  • 封装:SMD2016-4P(小型贴片)

上述参数为器件选型的关键依据,设计时应结合电路的振荡器方案、PCB 布局和最终环境要求做出合理匹配。

二、性能特点与设计意义

  • 高频率与稳定性:24 MHz 是许多微控制器、通信芯片和定时模块所需的常见参考频率。常温下 ±15 ppm 的初始偏差和总体 ±50 ppm 的稳定度能够满足多数中高精度时钟应用的要求。
  • 小型贴片封装:SMD2016-4P 封装便于高密度表面贴装组装,适合便携与小型化产品。
  • 宽温度范围:-40℃~+105℃ 的工作温度覆盖工业级应用,适合户外/工业控制等场景。
  • ESR 特性:90 Ω 的等效串联电阻属于小型高频晶体常见范围,对振荡器启动时间和驱动电平有影响,设计时需确保所用振荡器电路能提供足够的增益并配合合适的负载电容与串联电阻。

三、应用场景

  • 微控制器系统的主时钟或外部时钟输入(MCU/MPU)
  • 通信设备中的本振或参考时钟(例如无线终端、射频前端参考)
  • 数字信号处理、计时与同步模块、仪器仪表中的高精度时基
  • 工业控制、消费电子以及汽车电子中对温度范围与稳定性有要求的场景

四、PCB 布局与使用建议

  • 负载电容选择:器件标称 CL = 18 pF,实际电路中两端负载电容 C1、C2 的并联等效应和 PCB 寄生电容(典型 2–5 pF)需一并考虑。若 PCB 寄生约 2–3 pF,则可选 C1 ≈ C2 ≈ 33 pF(常见值)以达到目标 CL;具体值应通过实测调整。
  • 布局要点:将晶体与其两侧负载电容紧邻放置,走线尽量短且对称,避免穿过分割地或温度敏感区域;将噪声源(DC-DC、开关信号)远离晶体区。
  • 接地处理:为保证振荡器稳定,附近应有连续的参考地平面,避免通过地阻抗耦合噪声进入振荡回路。
  • 串联/阻尼元件:若出现振荡带来的谐波或启动振荡不稳,可考虑在晶体一端加入小阻值串联电阻或在电路中采取合适的反馈调整。

五、可靠性与焊接说明

  • 焊接工艺:建议遵循生产厂家的回流焊曲线和包装说明。SMD 元件在回流过程中要避免过度热冲击与长时间高温,焊接后建议进行功能测试以确认频率未发生漂移。
  • 存储与搬运:避免受潮、受压和强震动;在贴装前若包装暴露空氧或潮湿环境,应视包装说明进行回潮烘烤处理。
  • 质量与测试:出厂前通常进行频率、ESR、温度循环与机械振动测试,设计中建议在样机阶段做在板频率验证、相位噪声与启动时间测试以确保系统满足最终要求。

六、设计选型注意事项

  • 确认振荡器电路的驱动能力是否能在 90 Ω ESR 条件下可靠启动并维持振荡。
  • 若系统对频率精度要求高于 ±50 ppm,应考虑温补晶振(TCXO)或外部频率校准方案。
  • 在高振幅噪声或恶劣电磁环境下,可能需要额外的滤波或屏蔽设计以降低相位噪声和频率漂移影响。

总结:FW2400063Q(DIODES)以其 24 MHz 标称频率、小型 SMD2016-4P 封装与工业级工作温度为特点,适用于需要稳定时钟源的中高要求电子产品。合理的 PCB 布局、负载电容匹配与振荡器电路设计是确保该晶体在实际应用中发挥稳定性能的关键。