FL374WFBR1 产品概述

FL374WFBR1 是 DIODES（美台）提供的一款表面贴装石英晶体，额定频率 37.4000 MHz，适用于需要高精度时钟或本振源的消费、通信与工业应用。产品采用 SMD3225-4P 小型封装，性能稳定、易于贴装与批量生产，适配常见晶振/微控制器/射频前端电路的频率需求。

一、主要规格要点

• 型号：FL374WFBR1
• 品牌：DIODES（美台）
• 标称频率：37.4000 MHz
• 常温频差（初始公差）：±10 ppm
• 频率稳定度（在工作温度范围内）：±10 ppm
• 负载电容：12 pF
• 等效串联电阻（ESR）：60 Ω
• 工作温度范围：-20 ℃ ～ +85 ℃（商业级）
• 封装：SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm 类尺寸，四焊盘）

以上参数为选择与设计时的关键参考，请在最终设计前参照制造商完整数据表核实细节。

二、功能与特性

• 精确频率：37.4 MHz 基本频点，适合作为本振或系统时钟源，常用于需要稳定频率基准的射频与通信模块。
• 高稳定性：±10 ppm 的频率稳定度在商用温区内提供良好的一致性，满足一般通信与测量类设备对频率精度的要求。
• 低负载电容设计：12 pF 负载电容规格是为常见振荡器输入电路优化的值，便于与常见晶体振荡器 IC 匹配。
• 小型 SMD 封装：SMD3225-4P 便于自动化贴装和高密度 PCB 布局，且具有良好的机械可靠性。
• 可批量生产：制造工艺成熟，适应 SMT 产线回流焊流程（具体回流曲线请遵循厂家数据表建议）。

三、设计与电路集成建议

• 晶体与振荡器 IC 的连接：通常将晶体两端接至振荡器 IC 的输入/输出或两个晶体脚，两个负载电容分别从晶体两端接至地（或按振荡器厂家应用说明连接）。
• 负载电容选择：实际电路中的负载电容 C1、C2 与电路环境寄生电容共同决定晶体的工作频率。常用计算关系为： C_L ≈ (C1 × C2) / (C1 + C2) + C_stray 若两侧电容相等（C1 = C2），则 C1 ≈ 2 × (C_L - C_stray)。
  以 C_L = 12 pF、C_stray ≈ 2–3 pF 为例，推荐的旁路电容值在 18–22 pF 之间（视具体 PCB 寄生电容调整）。
• ESR 与启动性能：ESR = 60 Ω 对振荡器启动与振幅有影响。确保所配振荡器 IC 能驱动此 ESR 范围，必要时可选用具有较高负载能力或增益的振荡器设计。
• 布局注意事项：晶体应尽量靠近振荡器 IC，走线最短、对称，尽量避免在晶体附近布置高速信号线或开关元件；接地回路需良好，避免干扰耦合影响振荡稳定性。

四、典型应用场景

• 无线通信模块与本振（LO）源
• RF 收发器、射频前端测试设备
• 精密定时/频率源系统
• 微控制器与专用振荡器模块的外部晶体
• 工业控制、测量仪器与消费电子中对 37.4 MHz 频率需求的场合

五、可靠性与注意事项

• 环境耐受性：工作温度 -20 ℃ ～ +85 ℃，适合商业级与多数工业环境，但若需更宽温度范围或更严苛可靠性，请咨询厂家或选型更高等级产品。
• 焊接与返修：支持回流贴片工艺；请严格遵循制造商的回流温度曲线与湿敏等级（MSL）要求，避免过热或长时间高温导致性能退化。
• 贮存与搬运：晶体为精密元件，尽量在干燥、防静电包装中保存，贴片前避免受潮或机械应力。若包装有干燥剂与封袋，遵循开封后贴装时间限制。
• ESD 防护：晶体及其引线可能对静电敏感，常规静电保护措施（接地、静电手环、ESD 工作台）应到位。

六、选型与采购建议

在最终选型时，建议：

• 对比制造商完整数据手册，确认机械尺寸、焊盘图与回流建议曲线；
• 验证振荡器 IC 对 ESR、负载电容与频率的适配；
• 若系统对温漂、老化或长期稳定性有更高要求，需获取厂方的长期老化数据或选择温度补偿/温控产品。

FL374WFBR1 以其 37.4000 MHz 的精确频点、12 pF 的典型负载和小型 SMD 封装，为需要高稳定频率参考的设计提供了可行的、易于量产的解决方案。若需获取封装图、焊盘推荐或更详细的电气特性，请参阅 DIODES 官方数据表或联系供应商技术支持。