S5MB-13 产品概述
一、产品简介
S5MB-13 是 DIODES(美台)推出的一款标准恢复整流二极管,封装为 SMB(表面贴装)。该器件针对中等功率整流场合设计,提供高达1kV的反向耐压和5A的整流电流能力,适用于高电压直流整流、开关电源和工业电源等应用。器件以带卷(T&R)形式供货,便于自动贴装生产。
二、主要电气参数
- 正向压降(Vf):1.15V @ 5A(典型测试条件),在高电流下维持较低压降,有助于降低整流损耗。
- 直流反向耐压(Vr):1000V,适合中高压直流回路与高压整流场景。
- 最大整流电流:5A(连续),满足中功率整流需求。
- 反向漏电流(Ir):10µA(典型),在高压下仍保持较低的反向泄漏,有利于提高系统静态效率。
- 工作结温范围:-65℃ ~ +150℃,耐高温能力强,适用于工业级温度环境。
三、器件特性与优势
- 高电压能力:1kV反向耐压使其适用于高压整流、HVDC前端保护或电源整流桥。
- 低正向压降:在额定电流下Vf较低,可减少导通损耗与发热。
- 低漏电流:在高压情况下维持微安级漏流,适合对静态功耗敏感的应用。
- SMB封装:兼顾功率耗散与占板空间,便于自动化贴装和热管理设计。
- 标准恢复型:恢复特性适合低至中等开关频率下的整流应用,具有良好的通用性和可靠性。
四、典型应用场景
- 开关电源输出整流与输入整流桥
- 工业电源与电池充电器的高压整流
- 逆变器/变频器中的直流链路保护
- 光伏逆变器、高压电源模块及HVDC前端
- 需要高耐压、低漏电的直流分配与保护电路
五、设计与可靠性建议
- 热管理:尽管SMB封装具有一定的散热能力,仍建议在PCB布局时采用铜箔散热、热铜垫或散热器以控制结温,避免长期在高温极限工作。
- 过流防护:建议在设计中配合熔丝、限流电阻或软启动电路,以防止启动/突发浪涌电流对器件造成应力。
- 高频应用注意事项:S5MB-13 为标准恢复二极管,恢复时间和相关开关损耗比快恢复/肖特基器件要大,若用于高开关频率场合应评估开关损耗与电磁干扰影响。
- 反向应力与浪涌:在存在较大脉冲或过压环境中,建议配合TVS或其他抑制器件以防瞬态超限。
六、封装与采购信息
- 封装:SMB,适合自动贴装生产线。
- 供货形式:T&R(带卷),便于SMT贴装和大批量生产。
- 品牌:DIODES(美台),产品适用于需要品牌器件可靠性的工业与商用项目。
总结:S5MB-13 以其1000V耐压、5A整流能力与低漏电特性,适合多种中高压整流与保护场景。合理的热设计与过压/过流保护能使器件在长期运行中表现稳定可靠。若需更详细的电气特性、曲线和封装尺寸,请参阅厂商完整数据手册以获得准确的设计参数。