FW374WFBR2 产品概述

一、产品简介

FW374WFBR2 是 DIODES（美台）推出的一款高稳定性表面贴装石英晶体，标称振荡频率为 37.4 MHz，常温频差与频率稳定度均为 ±10 ppm，负载电容为 16 pF，等效串联电阻（ESR）为 60 Ω，工作温度范围为 -20 ℃ 至 +85 ℃。采用 SMD2016-4P 小尺寸封装，适合对体积和频率精度有较高要求的振荡器设计与系统时钟应用。

二、主要参数

• 标称频率：37.4 MHz
• 常温频差（Initial Accuracy）：±10 ppm
• 频率稳定度（Frequency Stability）：±10 ppm
• 负载电容（CL）：16 pF
• 等效串联电阻（ESR）：60 Ω
• 工作温度范围：-20 ℃ ～ +85 ℃
• 封装：SMD2016-4P（表面贴装）
• 品牌：DIODES（美台）

三、特性与优势

• 高频率稳定：±10 ppm 的初始/稳定度指标保证了在常温及轻微温度变化下的频率精度，适用于对定时及同步精度有要求的设计。
• 小尺寸封装：SMD2016-4P 提供紧凑的安装面积，便于高密度电路板设计与自动化贴装加工。
• 适配常见负载：16 pF 的负载电容值适配多数微处理器与射频振荡器输入规格，便于直接替换或设计集成。
• 可用于中等功率振荡回路：60 Ω 的 ESR 对于常见有源晶体振荡器（比如 Colpitts、Pierce 等）属可接受范围，便于实现稳定起振与低相位噪声表现。

四、典型应用场景

• 无线通信：本振、参考频率生成、收发器本地振荡器等。
• 时钟源：微控制器、FPGA 和专用通信芯片的高精度时钟需求。
• 消费电子：蓝牙、无线遥控、穿戴设备等对尺寸和稳定性有要求的产品。
• 工业与仪器：需要长期稳定频率基准的计量、检测与控制系统。

五、封装与安装建议

• 焊接工艺：适用于回流焊自动化贴装。建议遵循晶体器件的一般回流曲线与制造商推荐的焊接条件，以避免过高温或长时间热暴露导致性能漂移。
• PCB 布局：晶体附近应保持良好接地，减少数字信号、射频信号干扰；尽量缩短连接线或元件到振荡器引脚的走线长度，匹配负载电容以保证起振性能。
• 存储与搬运：避免机械冲击、弯折和长时间潮湿环境；在装配前保持封装完整，必要时遵循防潮包装与回流前烘烤建议。

六、选型与注意事项

• 验证兼容性：在选用本型号替换现有晶体或与目标振荡器配合时，应确认目标振荡器对 ESR、负载电容和频率范围的兼容性。
• 温度与频率预算：本器件工作温度范围为 -20 ℃ ～ +85 ℃，在更宽温度范围或更高稳定度需求的应用（例如航天或高端通信）需考虑更高等级的晶体或温补振荡器（TCXO）/恒温晶体振荡器（OCXO）。
• 噪声与相位抖动：晶体本身对相位噪声影响有限，整体系统性能还受振荡电路设计、供电噪声以及封装布局影响，应在电路设计阶段做好仿真与测量验证。

如需 PCB 封装图、推荐回流曲线或更详细的电气与可靠性数据，请参考 DIODES 官方数据手册或联系供应商获取最新技术资料。