FL2400097 产品概述

一、产品简介

FL2400097 为 DIODES（美台）出品的表贴晶体谐振器，标称频率 24.000 MHz，适用于对频率精度与体积有较高要求的嵌入式与通信类应用。器件采用 SMD3225-4P 封装（3225 尺寸对应约 3.2 mm × 2.5 mm），兼顾了小型化与良好的机械强度，适合回流焊工艺和自动化贴装。

二、主要技术参数

• 标称频率：24.000 MHz
• 负载电容：9 pF（CL）
• 频率稳定度：±15 ppm（在工作温度范围 -40 ℃ ~ +85 ℃ 内）
• 常温频差（初始容差）：±10 ppm（室温）
• 等效串联电阻（ESR）：50 Ω（典型）
• 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 品牌与封装：DIODES（美台），SMD3225-4P

三、电路匹配与使用建议

• 晶体常配置于 Pierce 型振荡器或 MCU/PLL 的外部振荡输入端。设计时应参考所用芯片的数据手册，确认其允许的 ESR 与起振能力。50 Ω 的 ESR 属于中等水平，大多数 MCU 或振荡器驱动器可正常起振，但在低驱动电平或噪声环境下需验证起振裕度。
• 负载电容匹配：对于对称负载 C1、C2，可用公式 C_L = (C1·C2)/(C1+C2) + C_stray。简化情况下当 C1 = C2 = C 时，C ≈ 2·(C_L - C_stray)。以 CL = 9 pF，印制板寄生电容 C_stray 典型取 2–3 pF，推荐 C1 = C2 取约 12–14 pF 作为起始值，实际值请在样机上微调以满足频率与启动性能要求。
• 布局要点：晶体到 MCU/振荡器引脚的连线尽量短且等长，避免与高频、高电流走线并行；在晶体附近保持安静的地平面，避免开孔或大面积散热元件直下；若使用旁路电容或阻尼元件，应放置在靠近器件的合适位置并遵循芯片手册建议。

四、封装与焊接注意事项

SMD3225-4P 为常用贴片封装，可采用标准回流焊工艺。焊接时注意：

• 避免在晶体上施加过大的机械应力（夹具、撬动、弯曲 PCB 均可能影响频率或导致损伤）。
• 回流曲线应参考晶体和 PCB 制造商建议，避免超出温度极限或长时间高温导致内部应力及频率漂移。
• 焊接后建议进行振荡启动与频率测量确认，确认偏差符合规格（常温频差 ±10 ppm）。

五、典型应用

• MCU 与微处理器的系统时钟源（通信协议、定时、外设同步）
• 无线通信模块、射频前端（作为本振或参考源）
• 测试与计量设备、工业控制器、消费电子等需稳定24 MHz参考频率的场合

六、选型与可靠性提示

• 在对温度范围、长期老化或高可靠性（航空、医疗等）有更严格要求的应用中，应参考厂方完整规格书并进行环境应力测试（高低温循环、震动、冲击、湿热等）。
• 若系统对启动时间、相噪或相位抖动有更高要求，建议与振荡器/PLL 芯片联合测试并评估整机性能。
• 在量产前做好 PCB 布局和回流工艺验证，确认焊接后频率与起振一致性。

以上为 FL2400097 的产品概述与实用建议。若需更详细的电气参数、典型起振曲线、推荐焊盘尺寸或原厂规格书（datasheet），可进一步索取或指定具体应用场景以便给出针对性方案。