1SMB5944B-13 产品概述

一、产品简介

1SMB5944B-13 为 DIODES（美台）推出的表面贴装 Zener 二极管，单个器件封装为 SMB，卷带（reel,tape）供货，额定耗散功率 3W，标称稳压值 62V。该器件适用于需要中高压基准或稳压/钳位保护的应用场景，体积小、便于自动贴装及回流焊工艺。

二、关键电气参数

• 稳压值（标称）：62V；规格范围：58.9V ~ 65.1V。
• 反向电流 Ir：1 μA @ 47.1V（泄漏电流，随温度及电压上升而增加）。
• 耗散功率 Pd：3W（在适当散热条件下器件极限耗散）。
• 阻抗：Zzk = 1.5 kΩ（表征击穿拐点附近的小信号动态阻抗/弯曲区）；Zzt = 100 Ω（在规定测试电流下的稳态阻抗）。
• 工作结温范围：-65℃ ~ +150℃（器件允许的结温范围，须按热阻和功率进行热设计）。

以上参数为关键参考，精确测试条件（如测试电流 Iz、环境条件等）请以完整数据手册为准。

三、典型应用

• 高电压基准或低功率稳压模块；
• 过压钳位与保护电路，防止敏感电路被瞬态或持续过压损坏；
• 通用工业与通信设备中的电压限制与噪声抑制场合。

使用时应注意该器件为 3W 级别，适合中等功率稳压/钳位，而非大功率线性稳压源。

四、热设计与电路布局建议

3W 额定为器件在规定散热条件下的最高耗散，实际可用功率受 PCB 铜箔面积、热导路径及环境温度影响。推荐做法：

• 在器件底部与附近扩展散热铜箔并根据需要加入过孔导通至背面或内层铜箔；
• 保持焊盘与走线宽度，避免将热集合在狭窄的铜线中；
• 对于连续功耗场合，应计算结温并进行适当降额；必要时在应用中增加散热器或强制风冷。

五、封装与装配注意

SMB 封装适合回流焊与高速贴装。卷带供货便于自动化生产。焊接时应遵循厂家推荐的回流曲线与焊料标准（无铅工艺），避免过高峰值温度或长时间高温暴露以免影响性能和可靠性。虽然 Zener 相对不敏感，但仍建议在装配与测试过程中采取常规静电防护措施。

六、可靠性与测试建议

建议在产品验证阶段进行稳压值的激励扫描、温度循环、长期老化与功耗应力测试，验证 Vz、Ir 随温度与时间的漂移。量产测试可采用在线测漏与稳压特性抽样，确保产品一致性。

七、订购信息与资料获取

器件型号：1SMB5944B-13；品牌：DIODES（美台）；封装：SMB；供货形式：reel/tape。购买与设计前请获取并阅读完整数据手册，以确认测试条件、绝对最大额定值及推荐 PCB 焊盘尺寸等详细信息。若需替代件或进一步技术支持，可联系供应商工程师提供可靠的等效方案。