RBR5LAM60ATR 产品概述

一、主要特性

RBR5LAM60ATR 是 ROHM（罗姆）推出的独立式肖特基二极管，面向中功率整流与保护场合。其显著特性包括：典型正向压降仅 0.55V（在 5A 条件下），直流额定整流电流 5A，反向耐压 60V，非重复峰值浪涌电流（Ifsm）可达 100A，60V 下反向电流约 250μA。SOD-128 表面贴装封装兼顾体积与散热性能，适用于空间受限的应用。

二、主要电气参数（概要）

• 正向压降 Vf：0.55V @ 5A（典型值）
• 直流整流电流 Io：5A
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：100A
• 反向耐压 Vr：60V
• 反向电流 Ir：≈250μA @ 60V
• 封装：SOD-128（表贴）

以上参数为典型/额定值，最终设计应参考 ROHM 官方数据手册的极限值及温度相关曲线。

三、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）中的输出整流或续流二极管
• DC-DC 转换器与电源模块的高速整流
• 电源极性反接保护、电池管理与充放电线路
• 电机驱动的再生/续流保护、汽车电子（需注意温度与浪涌）
• 便携设备与消费类电子、太阳能微逆变等需要低正向压降以降低功耗的场合

四、热管理与封装要点

SOD-128 为小尺寸表贴封装，热阻相对较高。尽管器件额定为 5A，但持续大电流工作时，芯片结温与封装散热能力受 PCB 铜箔面积、过孔与散热层影响显著。建议在 PCB 上使用较大散热铜箔、增加过孔与相邻地/电源层铜厚以降低温升，并根据实际工况进行结到环境的热阻计算与降额设计。高温下反向漏电流会显著上升，应在热设计中予以考虑。

五、选型与设计注意事项

• 若系统对反向漏电流敏感（高温下漏电限值严格），需评估 250μA@60V 在最高工作温度下的变化并考虑替代更低漏电的器件。
• 计算功耗时以 P = Vf × I 估算稳态功耗，并额外考虑浪涌情形下的瞬态功耗与热稳态时间常数。
• Ifsm = 100A 提供较好的浪涌耐受能力，但请确认浪涌波形与能量是否在数据手册允许范围内。
• 在汽车或高可靠场合，需核对 AEC/汽车级认证与额外资格。

六、可靠性与使用建议

ROHM 品牌与生产工艺保证了器件的一致性与可靠性。装配时遵循推荐回流焊曲线、静电防护与清洗工艺，避免过度机械应力。出于长期可靠性考虑，应关注工作环境温度、脉冲寿命及反复浪涌对结温循环的影响，必要时在电路中增加热保护或软启限流措施。

总结：RBR5LAM60ATR 以其低正向压降、较大整流电流和高浪涌能力，适合要求效率与抗浪涌的中功率场合。合理的 PCB 热设计与对温度下漏电特性的评估，是充分发挥其性能并保证长期可靠性的关键。