CRCW120610R0FKEAHP 产品概述

一、概述

CRCW120610R0FKEAHP 是 VISHAY（威世）系列的贴片厚膜电阻，封装为 1206（约 3.2 mm × 1.6 mm），标称阻值 10 Ω，公差 ±1%，额定功率 750 mW，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该型号在中等功率密度的 SMD 应用中具有良好的热稳定性和可靠性，适用于一般电源、电路保护及阻抗匹配等场景。

二、主要性能参数

• 阻值：10 Ω（10R0）
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：750 mW（在规定的环境与散热条件下）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型厚膜特性，适用于一般精度应用）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：1206（3216 公制尺寸，便于自动贴装）
• 工艺：厚膜电阻（陶瓷基板上印刷电阻膜并烧结）

三、结构与可靠性特点

• 厚膜构造：采用陶瓷基板与厚膜电阻丝/浆料制成，具有良好的机械强度和耐热性能。
• 端电极与焊接：适配常规回流焊工艺，良好焊接性和可焊性，支持表面贴装生产线高速贴片。
• 可靠性：适用于宽温度循环和工业级环境；在正常使用条件下，提供稳定的长期性能表现。
• 环保合规：VISHAY 通常提供符合 RoHS 要求的无铅产品（具体合规信息请以产品数据手册为准）。

四、典型应用场景

• 电源分路与限流：适用于板级限流、滤波网络中的阻尼与阻抗匹配。
• 功率放大与驱动电路：在中等功率密度场合作为负载或限流元件使用。
• 工业与通信设备：适用于需要宽温度范围工作的嵌入式系统与通信基站设备。
• 一般电子产品：适合自动化生产的贴片装配，常用于消费类和工业类电子产品中。

五、使用建议与注意事项

• 散热与降额：额定功率 750 mW 与环境温度和 PCB 散热条件密切相关；高温情况下应参考厂商降额曲线进行功率规划。
• 回流焊规范：适用于回流焊装配，建议遵循 VISHAY 推荐的回流曲线与工艺参数以避免热应力和焊接缺陷。
• 精度与温漂考量：TCR ±100 ppm/℃ 属于厚膜电阻常见水平，如需更高温度稳定性或更低噪声，应考虑金属膜或薄膜精密电阻。
• 存储与处理：避免潮湿与机械冲击，卷带包装适配自动贴片机，取用时注意防静电与洁净环境。

六、选型与资料获取

CRCW120610R0FKEAHP 适合追求中等功率、1% 精度以及工业温度范围的贴片应用。欲获得完整的电气特性、尺寸图、焊接说明与降额曲线，请下载 VISHAY 官方数据手册或联系授权分销商以获取最新版本的技术资料和库存信息。