型号:

RT6254BHGJ6F

品牌:RICHTEK(台湾立锜)
封装:TSOT-23-6
批次:24+
包装:-
重量:-
其他:
-
RT6254BHGJ6F 产品实物图片
RT6254BHGJ6F 一小时发货
描述:DC-DC电源芯片 可调 4.5V~18V 600mV~5V 降压型
库存数量
库存:
2613
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.51
3000+
1.49
产品参数
属性参数值
功能类型降压型
工作电压4.5V~18V
输出电压600mV~5V
输出电流4A
开关频率500kHz
工作温度-40℃~+85℃@(TA)
同步整流
输出通道数1
拓扑结构降压式
静态电流(Iq)115uA
开关管(内置/外置)内置
输出类型可调

RT6254BHGJ6F 产品概述

一、简介

RT6254BHGJ6F 是一款降压型(Buck)同步整流 DC-DC 开关稳压器,面向要求高效率、小尺寸和中等功率的点负载电源场合。器件内部集成高侧与低侧开关管,采用固定开关频率 500kHz 的 PWM 控制,输入电压范围宽(4.5V~18V),输出电压可调(0.6V~5.0V),最大输出电流可达 4A,适用于嵌入式系统、便携与工业设备的主/辅助供电。

二、主要规格与特性

  • 功能类型:降压型(同步整流)
  • 输入电压范围:4.5V ~ 18V
  • 输出电压范围:0.6V ~ 5.0V(可调)
  • 最大输出电流:4A
  • 开关频率:500kHz(典型值)
  • 静态电流(Iq):约 115µA(轻载低功耗特性)
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃(TA)
  • 开关管:内置 N 沟 MOSFET(同步整流)
  • 输出通道数:1(单输出)
  • 封装:TSOT-23-6
  • 典型优势:高集成度、较低静态电流、适合电池供电系统与空间受限的应用

三、典型应用场景

  • 电池供电的便携式设备与测量仪器
  • 嵌入式主板的点负载(CPU、CMOS、外设供电)
  • 通信设备与路由器的辅助电源
  • 工业控制模块、车载电子(须考虑更严的温度/EMI 要求时验证)
  • LCD/摄像模组及传感器供电

四、设计要点与外设选型

为确保稳定性、效率与可靠性,设计时建议注意以下几点:

  1. 输出电压设定

    • 利用外部分压电阻设定输出电压:Vout = Vref × (1 + Rtop/Rbot),其中 Vref = 0.6V(典型)。
    • 例如欲设 Vout = 3.3V,则 Rtop/Rbot = 3.3/0.6 - 1 ≈ 4.5。
  2. 电感选择

    • 开关频率 500kHz,有利于使用较小电感尺寸。选型原则:电感电流纹波 ΔIL 保持在峰值电流允许范围内且保证连续导通模式(CCM)或适当的 DCM。
    • 纹波电流近似:ΔIL = (Vin - Vout) * D / (L * f)(其中 D 为占空比 ≈ Vout/Vin,f 为开关频率),由此解得 L。
    • 电感电流额定值需大于峰值电流(Iout + ΔIL/2),并注意饱和电流与温升。
  3. 电容选型

    • 输入电容:建议采用低 ESR 陶瓷电容(X7R/Y5V),10µF~47µF,放置靠近芯片 VIN 与 GND 引脚以抑制瞬态电压尖峰。
    • 输出电容:选择低 ESR 的多层陶瓷电容以保证输出稳定与低噪声,典型 10µF~100µF,必要时并联小容值以改善高频性能。
  4. PCB 布局要点

    • 将 VIN、GND 和 SW 回路的输入电容、输出电容与芯片靠得最近,尽量缩短高频回路走线以减小回路面积。
    • 将功率回路(VIN、SW、GND、电感)与敏感模拟走线分开,保证良好散热通路和地回路设计。
    • 对于 TSOT-23-6 小封装,增加铜箔面积有助于散热。
  5. 保护与启动(设计建议)

    • 虽器件自带同步整流机制以提高效率,但在系统设计中仍建议考虑输入浪涌限流、软启动与上电顺序(EN/ON 控制)以保护负载与减小启动电流冲击。
    • 输出滤波与负载突变时考虑峰值电流余量,必要时选用具有更高电流裕量的电感与更大容量的输出电容。

五、封装与热管理

  • 封装:TSOT-23-6,适合空间受限应用,但热阻较软封或散热片高。实际使用中应通过较大铜面积的 PCB 散热(VIN、GND 区域)来降低结温。
  • 温度与功率限制:在高环境温度或靠近最大输入/输出条件下,应进行热仿真与实际测试,必要时采用降额工作或外部散热措施。

六、快速选型与参考建议

  • 若需高效率且体积小的 4A 点负载电源,RT6254BHGJ6F 是合适的选择;若需更高输出电流或扩展工作温度范围,可考虑对应系列更高规格器件。
  • 设计开始时建议:先在评估板或参考设计上验证稳定性、效率与热性能,再把关键元件(电感、电容、分压电阻)按实际 PCB 布局重新优化。
  • 如需完整电气特性、引脚定义、典型应用电路与布局参考,请参考 RICHTEK 官方数据手册与应用笔记,或联系供应商获取样片评估。

若需要,我可以根据具体输入电压、目标输出电压与允许纹波/效率目标,帮您计算推荐电感与电容规格并给出一份简单的参考原理图元器件清单。