X10B25L11T — FPC连接器（1.0mm 抽拉式，H=2.5mm，11P，下接）

一、产品概述

X10B25L11T 为中国星坤（XKB Connectivity）推出的一款低高度抽拉式FPC连接器，间距1.0mm，触点数11P，采用下接（Bottom Entry）接入方式并卧贴安装，适配厚度0.3mm的柔性扁平电缆。整体板上高度仅2.5mm，面向对空间与厚度有严格限制的便携与嵌入式产品设计场景。

二、主要参数

• 锁定特性：抽屉式（抽拉/滑动插入力设计）
• 触点类型：下接（从板下方向插入FPC）
• 触点数量：11P
• 间距：1.0mm（P=1mm）
• 安装方式：卧贴（水平贴装，低外形）
• 适配FPC厚度：0.3mm
• 板上高度：2.5mm
• 触头材质：磷青铜
• 触头镀层：锡（Sn）
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 封装形式：SMD，适合自动贴装与回流工艺

三、结构与材料特点

触头采用磷青铜材质，保证弹性与导电性；表面锡镀层利于焊接及导通性，兼容常规焊接与组装流程。抽屉式锁定设计便于FPC多次插拔与装配维护，同时下接结构使得FPC布线更为整洁，降低对上方空间的占用。

四、电气与可靠性

在-40℃到+85℃的工作温度范围内稳定工作，适合工业级与消费电子环境。锡镀触点在信号传输与低电流应用中具有良好接触可靠性；抽拉式机构在规范操作下能满足多次插拔需求（具体寿命请参照供货方测试报告）。

五、PCB与装配建议

• 采用SMD贴装，推荐基于厂家提供的焊盘尺寸与布局设计PCB；
• 贴装后建议采用回流焊工艺，遵循锡铅或无铅回流曲线要求；
• 预留足够的取放与测试空间，避免焊接后在插拔时对周边元件产生机械干涉；
• FPC插入时注意方向与锁定定位，避免反向插入或超行程用力。

六、典型应用

适用于移动终端、车载显示模组、小型摄像头、仪器仪表、工业控制板、消费类电子及任何要求低厚度卧贴FPC连接的场合。

七、订购与包装

型号：X10B25L11T，品牌：中国星坤（XKB Connectivity）。封装形式：SMD，单位包装与出货信息请咨询供应商或经销商，索取产品尺寸图与回流焊曲线以确保设计与工艺匹配。

备注：以上为基于产品基础参数的概述。对于电气寿命、最大电流、插拔次数等详细可靠性指标，请向厂家索取完整规格书与测试报告以用于最终设计验证。