PESD3V3S1BA-ES 产品概述

一、产品简介

PESD3V3S1BA-ES 是 ElecSuper（静芯微）推出的一款单路双向 ESD 保护器件，采用 SOD-323 小型封装，专为 3.3V 系统的接口防护设计。器件在有限空间内提供可靠的瞬态过压吸收能力，适用于工业级温度范围（-40℃ 至 +125℃），可应对 IEC 61000-4-2 所规定的静电放电冲击。

二、主要特点

• 双向保护，支持正负极性瞬态脉冲，适合双向数据线和差分信号线路；
• 额定反向截止电压 Vrwm = 3.3V，击穿电压 Vbr ≈ 3.5V，适配 3.3V 逻辑电平；
• 钳位电压 Vclamp ≈ 15V，峰值脉冲电流 Ipp = 30A（8/20µs），峰值脉冲功率 Ppp = 250W；
• 低漏电流 Ir ≤ 1µA，降低对静态功耗和模拟电路偏置的影响；
• 结电容 Cj = 46pF，在多数控制与信号接口中提供平衡的速度与保护性能；
• 封装 SOD-323，适合集成于空间受限的移动设备、传感器与消费电子中。

三、电气参数一览

• 极性：双向
• 反向截止电压（Vrwm）：3.3V
• 击穿电压（Vbr）：约 3.5V
• 钳位电压（Vclamp）：约 15V（典型）
• 峰值脉冲电流（Ipp，8/20µs）：30A
• 峰值脉冲功率（Ppp）：250W
• 反向漏电流（Ir）：≤ 1µA
• 结电容（Cj）：46pF
• 通道数：单路
• 工作温度：-40℃ ～ +125℃
• 防护等级：符合 IEC 61000-4-2

四、典型应用场景

• 3.3V 数字接口保护（GPIO、UART、SPI、I2C 等）；
• 差分信号与通讯接口（RS-485、CAN 总线的端接侧需评估电容影响）；
• 移动终端、便携设备与物联网节点的外部接口防护；
• 工业控制设备、仪表与传感器模块的浪涌/静电防护。

五、封装与可靠性

SOD-323 封装体积小，便于表面贴装（SMT）工艺自动化生产；器件设计满足工业级温度与静电抗扰度要求，适合长期稳定工作。推荐在 PCB 布局中将保护器件尽量靠近被保护的引脚布置，并提供良好接地路径以降低钳位电压和系统干扰。

六、典型应用建议

• 对于高速信号或对带宽敏感的接口，需评估 46pF 的结电容对信号完整性的影响；若信号对延迟/失真敏感，可考虑并联阻抗或选择更低电容的保护器件；
• 布局建议：保护器件靠近外部连接器，短且粗的接地回路以提高吸收效率；对差分线建议对称布置并保持阻抗匹配。
• 在电源或敏感模拟路径上使用时，需确认钳位电压与系统承受能力，必要时可与限流元件配合使用以降低瞬态能量传递。

PESD3V3S1BA-ES 以其面向 3.3V 系统的专用参数、紧凑封装和工业级性能，为多类电子产品提供经济且可靠的 ESD 防护解决方案。若需详细典型曲线或封装尺寸图，请联系 ElecSuper（静芯微）获取 datasheet 与应用资料。