DPX105950DT-6012A1 产品概述

DPX105950DT-6012A1 是 TDK 面向窄体双频无线前端的表面贴装双工器（Diplexer），用于在一组天线/端口与两路不同频段的射频链路之间进行合路/分路。该器件体积超小（0402 / 1005 公制，SMD-4P，尺寸约 1.0 × 0.5 mm，4 引脚/焊盘），适合空间受限的无线模组、智能终端与物联网网关等应用。

一、关键电气与频率参数

• 类型：双工器（Diplexer，2 路）
• 低频带（通带）：2.3 GHz ～ 2.5 GHz（覆盖 2.4 GHz 带域）
• 高频带（通带）：4.9 GHz ～ 5.95 GHz（覆盖 5.425 GHz 常见子带）
• 低频带隔离/衰减（对另一通道）：最小 30 dB
• 高频带隔离/衰减（对另一通道）：最小 20 dB
• 回波损耗（低/高频带）：10.0 dB / 10.0 dB（相当于 VSWR 约 < 2:1）
• 安装类型：表面贴装（SMD）

注：以上参数为产品概要中的典型/最小值，设计时请以 TDK 官方数据手册为准，尤其注意插入损耗、功率处理能力及温度特性。

二、主要特性与优势

• 极小封装：0402（1005）级别，适用于空间紧凑的移动终端与模块化射频子板。
• 双频兼容：同时支持 2.3–2.5 GHz 与 4.9–5.95 GHz 两个独立通带，适合 2.4 GHz 与 5 GHz 系列无线协议。
• 良好隔离：低频对高频隔离 ≥30 dB（低频对高频）、高频对低频隔离 ≥20 dB，有助于降低互调与带内串扰。
• 可焊接性：SMD 引脚便于自动化贴装和回流焊工艺集成。

三、典型应用场景

• 双频 Wi‑Fi 无线路由器/接入点（2.4 GHz + 5 GHz）
• 手持终端与便携式热点模块（节省天线与射频前端空间）
• 工业与车载短距无线通信（需要同时工作在 2.4 GHz 与 5 GHz 带的场合）
• IoT 网关、无线测量终端、多模无线模块的射频分配/合路

四、布局与安装建议

• 放置位置：应尽量靠近射频端口（天线或滤波器），以减少未屏蔽走线引入的损耗与反射。
• 传输线：与器件各引脚之间使用 50 Ω 微带或带状线，走线最短且宽度与阻抗匹配。
• 接地处理：在器件附近布置足够的地平面与过孔，保证良好参考和屏蔽，降低寄生耦合。
• 回流焊：按厂商推荐的回流曲线进行焊接，避免过热或长时间高温引起性能漂移或损伤。
• ESD 与电磁兼容：在装配和测试过程中采取静电防护措施，必要时在系统级增设防静电/过压保护。

五、选型与使用注意

• 插入损耗与功率：该概述未给出明确插入损耗与最大承受功率，实际设计必须参照完整数据表与应用说明，确认是否满足系统链路预算与发射功率要求。
• 温度与环境：确认器件工作温度范围与长期可靠性，尤其是车规或工业级应用需额外核实。
• 供应与包装：此类小尺寸 SMD 器件常以卷带（Tape & Reel）形式供货，具体包装规格与最小起订量请向 TDK 或授权分销商确认。
• 替代与兼容：在替换或同类替代时，注意比较通带边界、隔离、回波损耗与封装引脚排列，确保与现有 PCB 板兼容。

六、结论

DPX105950DT-6012A1 是一款面向双频应用的超小型双工器，适合对体积、成本和射频性能有综合要求的消费级与专业级无线产品。凭借对 2.3–2.5 GHz 与 4.9–5.95 GHz 的覆盖以及良好的通道隔离，它可用于优化多带射频路径、降低互调与串扰、简化天线/射频前端设计。进行最终设计前，建议下载并细读 TDK 官方数据手册，核实插入损耗、功率、温度特性及机械焊接规范。