CRCW040282K0FKED 产品概述

一、主要参数

• 阻值：82 kΩ
• 精度：±1%（1/100）
• 功率：1/16 W（标称约 63 mW）
• 工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C（约等于每°C 0.01% 阻值漂移）
• 工作温度范围：-55°C 至 +155°C
• 阻性类型：厚膜（Thick film）SMD 电阻
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 品牌：VISHAY（威世）

二、产品特点

• 小型化封装（0402），便于高密度贴片设计，节省电路板空间。
• ±1% 精度满足常见模拟、数模接口与基准分压等对阻值精度有要求的应用。
• ±100 ppm/°C 的温度系数在厚膜电阻中属典型水平，适合对温漂有一定要求但不属于高精密温补场合的电路。
• 1/16W 的功率级别适用于信号链、偏置、上拉/下拉和滤波电路中的低功耗应用。
• 工作温度范围宽（-55°C 至 +155°C），可适应多数工业级环境温度要求。

三、典型应用场景

• 通用电子产品中的上拉/下拉电阻、偏置网络与阻容滤波电路。
• 便携设备和消费类电子的阻值分压与输入阻抗设定（功耗受限时尤为合适）。
• 工业控制与测量中非高精度的信号处理与电阻分压场合。
• PCB 空间受限且电流较小的混合信号电路。

四、选型与使用注意事项

• 功率裕量：标称功率仅 63 mW，实际使用中应考虑环境温度和散热条件，必要时留有足够裕量或改用更大封装（如0603、0805）以避免过热失效。
• 电压限制：工作电压上限 50 V，设计电路时应确保在最大浪涌及测试条件下不超过该值。
• 温漂要求：若电路对温度稳定性要求更高（如精密测量、参考网络），建议选择更低 TCR 的金属膜或薄膜电阻（TCR 可低至 ±5~25 ppm/°C）。
• 制造与装配：0402 为微小封装，需使用贴片机与合适的贴装工艺，人工焊接难度大且风险高。

五、焊接与可靠性建议

• 兼容回流焊工艺，但应遵循元器件厂商的回流温度曲线（尤其是无铅回流参数）以避免热应力。
• 在高温应用或多层板热阻较大时，注意电阻周边铜箔面积对散热的影响：较大焊盘/铜面会改变功率分配与热升。
• 长期可靠性受温度循环、湿度和过载影响，建议在关键应用进行实际环境加速测试。

六、采购与包装

• Vishay 品牌的 CRCW0402 系列通常提供卷带（reel）包装，便于 SMT 生产线使用。
• 采购时确认完整料号与合规性（RoHS、REACH 等）以及生产批次与封装代码，必要时索取电阻的制造商规格书与可靠性报告。

七、总结

CRCW040282K0FKED 为一款适用于低功率、空间受限场合的厚膜 SMD 电阻，具备 1% 精度和宽工作温度范围，适合多数通用电子与工业应用。设计时需重视功率裕量与工作电压限制，若对温漂或长期稳定性有更高要求，可考虑更高等级的薄膜或金属膜电阻。若需获得最终应用的完整可靠性与焊接参数，请参照 Vishay 官方规格书与应用指南。