型号:

TMUX1072DGSR

品牌:TI(德州仪器)
封装:VSSOP-10-0.5mm
批次:23+
包装:编带
重量:-
其他:
-
TMUX1072DGSR 产品实物图片
TMUX1072DGSR 一小时发货
描述:模拟开关/多路复用器 TMUX1072DGSR
库存数量
库存:
348
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
3.12
2500+
2.98
产品参数
属性参数值
开关电路2:1
通道数2
工作电压2.3V~5.5V
导通时间(ton)250ns
导通电阻(Ron)
关闭时间(toff)10us
工作温度-40℃~+125℃
导通电容(Con)4pF
带宽1.2GHz
传播延迟(tpd)200ps

TMUX1072DGSR 产品概述

TMUX1072DGSR 是德州仪器(TI)推出的一款高带宽、低导通电阻的双通道 2:1 模拟开关/多路复用器。器件工作电压范围宽(2.3V–5.5V),在现代 3.3V 和 5V 系统中均可直接工作,适用于高速模拟与数字信号的线路选择与切换场景。其小型 VSSOP-10(0.5mm 引脚间距)封装便于空间受限的系统设计。

一、产品要点摘要

  • 类型:模拟开关 / 多路复用器(2:1,每芯片 2 通道)
  • 通道数:2
  • 工作电压:2.3 V ~ 5.5 V(支持 3.3V / 5V 系统)
  • 导通时间 (ton):250 ns(快速接通)
  • 断开时间 (toff):10 μs(断开相对较慢)
  • 导通电阻 (Ron):典型 6 Ω(低损耗,信号完整性好)
  • 导通电容 (Con):4 pF(低电容,利于高频)
  • 带宽:1.2 GHz(高频性能优越)
  • 传播延迟 (tpd):200 ps(时延极小)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃
  • 封装:VSSOP-10-0.5mm(小体积,便于板级密集布局)
  • 品牌:TI(德州仪器)

二、性能与特点解析

  • 高带宽与低电容:4 pF 的导通电容配合 1.2 GHz 的带宽,使 TMUX1072 在射频、视频或高速数据链路中能保持良好的信号传输,尤其适合对频率响应要求较高的应用。
  • 低导通电阻:6 Ω 的 Ron 降低了信号路径上的衰减和功耗,有利于保持信号幅度和线性度,特别在驱动较低阻抗负载时,性能更为明显。
  • 快速接通与低延时:250 ns 的导通时间和 200 ps 的传播延迟适合需要快速切换或时间同步的系统。不过器件的断开时间(10 μs)明显长于接通时间,设计时应注意上电切换与脱离路径的时序控制。
  • 宽工作电压与温度范围:2.3 V5.5 V 的供电范围与 -40 ℃+125 ℃ 的工作温度等级满足工业级应用需求。

三、适用场景

  • 高频信号路由:Wi‑Fi/蓝牙/射频前端的天线选择、射频测试切换。
  • 视频/图像链路:摄像头、显示接口或视频切换中的模拟/差分通道选择。
  • 音频切换:无损切换音频信号,尤其对高保真场景有利。
  • 测试与测量:示波器/测试夹具的通道选择及信号注入路径切换。
  • 多路传感器接口:在传感器阵列或多路输入系统中进行低损耗通道复用。

四、PCB 设计与使用建议

  • 电源去耦:尽管器件对电源电压适应宽泛,仍建议在 VCC 近旁放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容以抑制瞬态噪声。
  • 控制信号稳态:为避免控制端浮空导致不确定状态,建议为控制引脚增加上/下拉电阻,或在软件上确保明确的控制时序。
  • 高频布局注意:对于射频或高速模拟路径,尽量缩短信号走线,使用差分阻抗匹配(若为差分信号),并在切换端与负载之间避免不必要的锯齿形走线。
  • 热与功耗:Ron 会在大电流通路上产生功耗;评估最大电流时需考虑温升及周边散热条件,保持工作在器件额定范围内。
  • 开关时序:注意器件接通与断开时间差异,关键时刻如果要求快速断路,应在系统中采用软关断或增加延时处理以避免瞬态问题。

五、封装与选型注意

VSSOP-10 封装利于小板面积设计,但焊接时需注意引脚间距较小的可焊性与回流温度曲线。器件的工业温度范围和宽电压特性使其在消费电子、工业控制与通信设备中具有较高的通用性。选型时请确认系统对断开时间的敏感性,若对关闭速度有严格要求,应在方案阶段验证 toff 对系统影响。

六、总结

TMUX1072DGSR 以其低 Ron、低 Con 与高带宽的组合,在需要保持信号完整性且占板面积有限的应用中具有明显优势。其快速接通与极低传播延时适合多数高速切换场景,但较长的断开时间是设计时需要重点关注的时序约束。合理的 PCB 布局、电源去耦与控制信号设计能充分发挥该器件的性能,满足射频、音视频、传感及测试等广泛应用需求。