型号:

2EDF8275FXUMA1

品牌:Infineon(英飞凌)
封装:SOIC-16
批次:22+
包装:未知
重量:-
其他:
-
2EDF8275FXUMA1 产品实物图片
9.5
2EDF8275FXUMA1 一小时发货
描述:电流隔离式栅极驱动器 GATE
库存数量
库存:
878
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
5.1965
2500+
5.0255
产品参数
属性参数值
驱动配置半桥
负载类型MOSFET
驱动通道数2
灌电流(IOL)8A
拉电流(IOH)4A
工作电压20V
上升时间(tr)6.5ns
下降时间(tf)4.5ns
工作温度-40℃~+125℃@(Ta)

2EDF8275FXUMA1 产品概述

一、产品简介

2EDF8275FXUMA1 是英飞凌(Infineon)推出的一款电流隔离式栅极驱动器,针对 MOSFET 半桥拓扑的双通道驱动应用设计。器件提供高瞬态驱动能力,能在快速开关条件下为功率 MOSFET 提供可靠的栅极驱动电流与响应速度,适用于中高频率电源转换及电机驱动等场景。封装为 SOIC-16,方便标准 PCB 布局与批量生产装配。

二、主要参数(基于给定规格)

  • 驱动配置:半桥(高侧/低侧驱动)
  • 负载类型:MOSFET
  • 驱动通道数:2(独立上下桥驱动)
  • 灌电流 (IOL):8 A(吸电流能力)
  • 拉电流 (IOH):4 A(推电流能力)
  • 工作电压:20 V(驱动电源电压上限)
  • 上升时间 (tr):约 6.5 ns
  • 下降时间 (tf):约 4.5 ns
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +125 ℃(Ta)
  • 封装:SOIC-16
  • 品牌:Infineon(英飞凌)

三、主要特点与优势

  • 高瞬态驱动能力:8A/4A 的吸/推电流支持快速对栅极进行充放电,适合驱动低到中等电容的功率 MOSFET,实现较短的开关转换时间,降低开关损耗。
  • 低延迟、快速响应:上升/下降时间分别约 6.5 ns 与 4.5 ns,适用于对开关边沿控制有严格要求的应用,能有效减小开关损耗与开关交叉导通时间。
  • 电流隔离设计:通过电流隔离技术增强器件在高共模干扰环境下的抗干扰能力,提高系统稳定性与可靠性(具体隔离等级请参考官方资料)。
  • 宽温度范围:-40 ℃ 至 +125 ℃ 的工作温度覆盖工业级与部分严苛环境的应用需求。
  • 标准封装:SOIC-16 便于工业生产的焊接与替换,适配常见 PCB 布局尺寸。

四、典型应用场景

  • 逆变器与电源变换器:中小功率 DC-DC、PFC、逆变器中的半桥或全桥驱动。
  • 电机驱动:家用电器、伺服与工控电机的驱动子系统(需根据系统级电气规范判断是否满足汽车级要求)。
  • 开关电源(SMPS):高效拓扑中的快速 MOSFET 驱动,提升整体转换效率。
  • 太阳能逆变与储能系统:在高频开关场合为功率器件提供可靠驱动。

五、设计与应用注意事项

  • 电源去耦:在 VCC 与地之间放置低 ESL 的陶瓷电容(如 0.1 μF)紧靠器件电源引脚,必要时并联大容量电解电容以应对低频纹波。去耦放置靠近芯片以最小化回流回路面积。
  • 栅极电阻与阻尼:根据 MOSFET 的门电容和系统要求选择合适的栅极电阻(串联),平衡开关速度与振荡、过冲。对高 dV/dt 场合建议采用阻尼或缓冲网络以抑制电磁干扰与振铃。
  • 布线与寄生:尽量缩短从驱动器到 MOSFET 门极与源极的走线长度,避免形成大的回流环路,减小寄生电感导致的过冲与振铃。
  • 热设计:尽管驱动器主要消耗较小功率,但在高频率、频繁开关或高环境温度下需要注意封装热阻与 PCB 散热安排,必要时留出散热铜箔或通孔增强散热。
  • 保护与可靠性:若系统要求高可靠性,应在系统级增加欠压检测、短路保护或故障监测机制(若器件支持相关功能则配合使用);在易受干扰环境下考虑屏蔽或额外滤波。

六、封装与生产适配

SOIC-16 封装利于自动贴装和波峰/回流焊工艺,适合批量生产。设计 PCB 时应预留适当的测试点与热铜区域,便于生产测试与可靠性分析。具体引脚定义、布局建议与焊接条件请参照英飞凌官方资料与应用笔记。

七、总结

2EDF8275FXUMA1 提供了面向半桥 MOSFET 驱动的高瞬态电流能力、快速切换响应和工业级温度范围,适合多种功率转换与电机控制场合。设计时重点在于合理的去耦、布线与栅极阻尼匹配,以发挥其快速驱动优势并确保系统的抗干扰性与长期可靠性。欲获得详细引脚图、绝对最大额定值及典型应用电路,请参考英飞凌官方数据手册与应用说明。