0805B475K500NT 产品概述

一、产品简介

0805B475K500NT 是风华（FH）生产的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容量为 4.7 µF，公差 ±10%，额定电压 50 V，温度特性为 X7R，封装为 0805（公制 2012）。该器件针对中低频去耦、滤波与储能场合，兼顾体积与电容量，是常见的电源处理与去耦元件选择。

二、主要特性

• 容量：4.7 µF（标称）
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：50 V
• 温度系数：X7R（-55 °C ～ +125 °C，温度范围内电容量变化属于 X7R 类型规范）
• 封装：0805（约 2.0 mm × 1.25 mm）表贴封装，适配 SMT 贴装流程
• 包装：带卷装（NT 表示卷盘包装，适用于自动贴片生产线）
• 介质特性：II 类陶瓷介质，体积容量比高，ESR 较低，适合去耦与旁路应用

三、型号解读

• 0805：封装尺寸（英制 0805 / 公制 2012）
• B：器件系列/工艺标识（厂家内部编码）
• 475：电容值编码（4.7 µF）
• K：容差代码（±10%）
• 500：额定电压 50 V（50×10）
• NT：包装形式（Tape & Reel / 卷带）

四、典型应用

• 开关电源输入/输出滤波、旁路与退耦
• DC-DC 转换器输出滤波与储能
• 模拟信号电路的旁路与去耦
• 工业与通信电源模块（在满足额定与可靠性要求下）
• 要求体积小且电容量相对较大的电路板设计

五、设计与使用建议

• DC 偏压与温度影响：X7R MLCC 在直流偏压（DC bias）下电容会下降，且高工作电压时下降更明显。设计时应参考厂方提供的 DC bias 曲线与温度特性曲线，必要时预留容量裕量。一般建议在实际工作电压下确认有效电容量是否满足系统要求。
• 额定与裕量：为保证长期稳定性与可靠性，建议工作电压留有裕量（根据系统重要性与厂方曲线，通常考虑低于额定电压的安全系数）。
• 焊接工艺：采用常规无铅回流工艺，遵循厂商推荐的回流曲线和 JEDEC/J-STD 规范（最大回流峰值温度请参照风华技术文件）。避免过热或重复高温循环。
• PCB 设计：合理的焊盘尺寸与过孔布局有助于降低应力与 tombstone 风险；保持铜箔平衡以减少焊接翘曲。
• 机械应力与处理：MLCC 陶瓷材质脆性大，避免强机械冲击、过度挠曲 PCB、以及贴装过程中应力集中。

六、可靠性与检测

• 温度范围与寿命：X7R 适用范围 -55 °C 至 +125 °C，长期使用可靠性需参考加速老化与寿命试验数据（需查看风华提供的可靠性报告）。
• 其它资格：若用于汽车或高可靠场合，请确认是否通过 AEC-Q200 或其他行业认证（本型号是否具备相关认证请向供应商核实）。

七、采购与技术支持

• 供应信息：常见为卷带（NT）供应，适配 SMT 大批量生产。
• 样品与批量：建议先获取样品并进行在板测试（含 DC bias、温升、振动与热循环等），确认满足系统需求后再批量采购。
• 技术资料：有关典型封装尺寸、回流曲线、DC bias 曲线、耐久性数据与可靠性报告，请向风华或授权分销渠道索取器件规格书（Datasheet）与应用手册。

总结：0805B475K500NT（FH 风华）为一款规格为 4.7 µF、50 V、X7R 的高容量 0805 MLCC，适合电源去耦与滤波场合。使用时重点关注 DC bias、温度特性与焊接/PCB 设计，必要时参考厂商详尽的性能曲线与可靠性数据以确保系统稳定性。