RC-01W22R0FT 产品概述

一、产品简介

RC-01W22R0FT 是风华（FH）出品的一款贴片厚膜电阻，0201 超小封装、额定功率 50mW，阻值 22Ω，精度 ±1%。该系列面向空间受限、高密度贴装的电子产品，兼顾小尺寸与稳定电气性能，适合消费电子、移动设备、精密仪表等对体积和性能有严格要求的场合。

二、主要参数

• 阻值：22Ω
• 精度：±1%（F）
• 类型：厚膜贴片电阻
• 额定功率：50mW
• 最大工作电压：25V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
• 封装：0201（典型尺寸约 0.6 mm × 0.3 mm，实际尺寸以出厂规格为准）
• 品牌：FH（风华）

三、特色与优势

• 超小封装：0201 带来更高的 PCB 布局密度，有助于缩小终端设备体积。
• 精度与稳定性：±1% 精度配合 ±200 ppm/℃ 的温度系数，在实时电阻要求较高的应用中表现良好。
• 优良的一致性与产量控制：符合风华的生产与检验流程，批次一致性高，适合量产需求。
• 适应宽温区：-55℃ 到 +125℃ 的工作范围，满足工业级温度要求。

四、典型应用

• 移动终端和可穿戴设备（电流检测、分压、阻尼）
• 精密模拟与数字电路（偏置、反馈网络）
• 通讯与网络设备（信号匹配、阻抗控制）
• 工业控制与仪表（小信号采样、滤波）

五、封装与安装建议

• 建议采用标准回流焊工艺进行贴装，遵循锡膏与回流温度曲线的制造商建议，避免过高峰值温度。
• 0201 尺寸极小，贴装时需注意印刷锡膏量和贴片位置精度以避免焊接缺陷。
• 避免在焊接或后续工序中对芯片施加过大机械应力，包装与搬运过程中建议使用防潮、防振措施。

六、可靠性与质量控制

• 建议参考风华提供的详细数据表和可靠性试验报告（温度循环、湿热、焊接强度等）以确认满足特定应用要求。
• 建议对关键应用开展加速寿命试验与长期漂移测试，以评估在目标环境下的稳定性。

七、订购与包装

• 型号含义示例：RC-01W22R0FT 中“22R0”表示 22.0Ω，“F”通常代表 ±1% 精度，“T”可能与包装形式相关，具体以风华出厂编码为准。
• 订购时请确认包装卷带规格（卷带宽度、每盘数量等）与送样/量产需求一致，并索取最新产品规格书与可追溯质保文件。

如需完整规格书、焊接曲线或可靠性数据表，可向风华（FH）或授权分销商索取以获取详细的工程支持与样品验证资料。