SDNT1005X473F4050FTF 产品概述

一、产品简介

SDNT1005X473F4050FTF 是顺络（Sunlord）系列的表面贴装型NTC热敏电阻（0402 封装），标准阻值为 47 kΩ（25℃），阻值公差 ±1%，B 值（25℃/50℃）为 4050 K（B 值公差 ±1%）。器件尺寸为公制 1005（1.0 mm × 0.5 mm × 0.5 mm），额定功率 100 mW，最大稳态电流（25℃）120 µA，工作温度范围 -55℃ ~ +125℃，热时间常数约 3 s，耗散系数 1 mW/℃。该型号专为对温度响应速度、体积与精度有要求的便携与消费电子、传感与温度补偿电路设计。

二、主要特性与典型参数

• 封装：0402（1005 公制）微型贴片，适配主流贴装工艺与 PCB 布局。
• 阻值：47 kΩ（25℃），电阻精度 ±1%。
• B 值：4050 K（25℃/50℃），B 值精度 ±1%，提供稳定且可预测的温度特性。
• 功率：额定 100 mW（瞬态），但建议在实际测量与温度检测应用中按自热限制低功耗使用。
• 最大稳态电流：120 µA（25℃），对应功耗约 0.677 mW（I^2R），用于限制自加热影响。
• 耗散系数（热耗散常数）：1 mW/℃，用于估算自加热引起的温升。
• 热时间常数：约 3 s，响应较快，适用于对环境温度变化敏感的应用场景。
• 工作温度：-55℃ ~ +125℃，适应范围宽，可靠性高。

三、阻温特性与计算

NTC 的阻值随温度按指数关系变化，常用模型为： R(T) = R25 × exp[B × (1/T - 1/T0)] 其中 T、T0 以开尔文（K）计，T0 = 298.15 K（即 25℃）；R25 为 25℃ 时阻值。

示例（近似计算）：R25 = 47 kΩ，B = 4050 K，T = 50℃（323.15 K）时， 指数项约为 exp(−1.045)，可得 R50 ≈ 47 kΩ × 0.352 ≈ 16.5 kΩ。
该例说明器件在被测温度升高时阻值明显下降，适合在分压/电桥等电路中实现高灵敏度的温度检测或补偿。

四、应用场景

• 精密温度测量：小尺寸与高精度 B 值使其适合便携式温度传感模块、环境监测终端。
• 温度补偿：用于晶振、放大器、传感器等电路的温度系数补偿。
• 电池管理与电源保护：作为温度检测元件用于电池包温度监控与热保护。
• 消费电子：智能穿戴、移动设备主板与模块的局部温度监控。
  注意：由于阻值较大并且最大稳态电流受限，本器件不适合用于大电流限流或高功率自恢复类应用。

五、设计与使用注意事项

• 自加热：按耗散系数 1 mW/℃ 估算，器件在流入 0.677 mW（即 120 µA）时温升约 0.68℃。为保证测量精度，应尽量减少通过热敏电阻的电流，通常采用高阻抗测量电路或短脉冲测量方法。
• 测量电路：建议使用恒流源或高阻抗分压配置，并在 PCB 布局上将热敏电阻与发热元件隔离，避免局部热耦合。
• 焊接工艺：兼容主流无铅回流焊（建议按厂商推荐的回流曲线）。回流前注意防潮包装管理，避免潮湿引起的焊接缺陷。
• 机械应力：0402 小封装对机械应力敏感，焊接和后续处理时避免过度弯曲、敲击或超声波清洗等可能引起裂纹的工艺。
• 阻值漂移与老化：长期高温或超过额定功率工作可能导致阻值漂移，应在系统设计中留有容差或定期校准。

六、封装与可靠性

0402（1005）超小型封装使组件适配高密度 PCB 布局且热容量小，响应时间快。产品通过顺络的常规可靠性试验与出厂检验（包括回流焊耐受、温度循环与电气参数一致性测试），适用于消费类与工业级温度检测与补偿应用。具体可靠性数据与回流曲线建议参考顺络官方 Datasheet 及应用指南。

七、选型建议

• 若需要更低温升或更高测量精度，可选用阻值更低或更高 B 值精度的型号。
• 在要求快速响应的场合，热时间常数 3 s 表现良好；若需要更快响应，可考虑更薄型或裸片式热敏元件。
• 设计时以最大稳态电流 120 µA 为参考上限，结合耗散系数估算自热并保证测量误差在可接受范围内。

总结：SDNT1005X473F4050FTF 以其小型封装、精准阻值与 B 值、较快响应与宽工作温度范围，适合用于高密度电子产品中的温度检测与温度补偿场合。具体电气与机械规范、回流焊工艺及可靠性试验数据，请参照顺络官方 Datasheet 以获得最准确的工程信息。