型号:

MCP2561FD-E/MF

品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:TDFN-8-EP(3x3)
批次:22+
包装:管装
重量:-
其他:
-
MCP2561FD-E/MF 产品实物图片
MCP2561FD-E/MF 一小时发货
描述:-收发器-1-1-CANbus-8-DFN(3x3)
库存数量
库存:
49
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:120
商品单价
梯度内地(含税)
1+
5.58
120+
5.32
产品参数
属性参数值
类型CAN-FD收发器
数据速率8Mbps
工作电压4.5V~5.5V
工作电流45mA
工作温度-40℃~+125℃

MCP2561FD-E/MF 产品概述

一、产品简介

MCP2561FD-E/MF 是 Microchip(美国微芯)推出的一款面向 CAN FD 总线的收发器,支持 CAN-FD 协议的高速数据传输。器件工作电压范围为 4.5V~5.5V,最大总线数据速率可达 8 Mbps,工作温度覆盖 -40℃ 到 +125℃,适合严苛工业和车载环境使用。封装为 TDFN-8-EP(3×3),器件尺寸紧凑,便于在空间受限的系统中部署。

二、主要技术参数

  • 类型:CAN-FD 收发器
  • 最大数据速率:8 Mbps(CAN FD)
  • 工作电压:4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作电流:典型 45 mA(工作模式)
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃
  • 封装:TDFN-8-EP(3×3)
  • 品牌:Microchip(美国微芯)

三、功能特性与电气特征

  • 支持 CAN-FD 高速数据帧,兼容标准 CAN 协议的数据链路要求。
  • 差分收发:提供 CANH、CANL 差分信号收发接口,与控制器通过 TXD/RXD 引脚连接。
  • 宽工作温度适配工业/车载级环境,适用于高温或低温极端条件。
  • 小体积 TDFN-8-EP 封装,带散热焊盘,利于热管理与 PCB 布局。
  • 建议在 VCC 侧使用去耦电容,CAN 总线侧配合终端电阻与防护器件提升系统鲁棒性。

四、典型应用场景

  • 汽车电子:车身控制、车载网关、车载诊断与通讯。
  • 工业控制:PLC、运动控制器、工厂自动化总线节点。
  • 能源与电力:电池管理系统(BMS)、逆变器通讯。
  • 其他嵌入式网络需要稳定高速差分总线接口的场合。

五、封装与 PCB 布局建议

  • 使用 TDFN-8-EP(3×3)时,应充分焊接中央散热焊盘(EP)以改善热散逸与电气接地。
  • CANH、CANL 走线尽量保持差分对特性阻抗匹配,长度对称、避免急弯。
  • 在靠近器件的 VCC 引脚处放置 0.1 μF 旁路电容,必要时并联更大容量的电解或陶瓷电容。
  • 总线两端建议使用 120 Ω 终端电阻,必要时配合共模电感和 TVS 二极管增强干扰抑制与瞬态防护。

六、设计与可靠性注意事项

  • 器件额定工作电压为 4.5V~5.5V,设计电源须在此范围内稳定供电,避免长时间过压或欠压。
  • 在高电磁干扰或长线总线环境下,采用共模陷波器和 TVS 可显著降低误码与损坏风险。
  • 由于 CAN 网络的物理层对终端和布线敏感,建议在系统验证阶段进行信号完整性与总线仿真。
  • 关注器件热耗(工作电流约 45 mA),合理设计铜箔面积与散热路径,确保长期可靠性。

七、选型建议与结论

MCP2561FD-E/MF 以其对 CAN-FD 的支持、高达 8 Mbps 的传输速率、宽温度覆盖和紧凑封装,适合要求高速、可靠网络通讯的车载与工业应用。在选型时应结合系统电源、传输距离、EMC 要求与散热条件,配套适当的终端、滤波和防护电路,以发挥器件稳定性与耐用性。总体而言,该器件是实现高性能 CAN-FD 物理层接口的稳妥选择。