CMFA103J3950HANT 产品概述

一、产品简介

CMFA103J3950HANT 是风华（FH）出品的一款 0603 封装 NTC 热敏电阻（Negative Temperature Coefficient Thermistor），标准阻值 10 kΩ（25℃），电阻精度 ±5%，B 值（25℃/50℃）为 3950 K，B 值精度 ±3%。器件工作温度范围宽（-40℃ 至 +125℃），体积小（1.6 mm × 0.8 mm），适合空间受限且对响应速度和成本有要求的温度检测与补偿场合。

二、主要参数与特点

• 标称阻值：10 kΩ（25℃）
• 阻值精度：±5%
• B 值：3950 K（25℃/50℃）
• B 值精度：±3%
• 工作温度：-40℃ 至 +125℃
• 封装尺寸：0603（长度 1.6 mm × 宽度 0.8 mm）
• 温度系数：负温度系数（NTC），温度升高时阻值快速下降
• 品牌：FH（风华）

特点：小尺寸、响应快、成本低、适用于微型化电子产品的温度测量与温度补偿。

三、电气与温度特性

NTC 热敏电阻由 B 值与标称阻值决定温度—阻值关系，可用 B-参数公式描述： R(T) = R25 × exp[B × (1/T - 1/T25)]，其中 T、T25 以开尔文（K）计。

以本器件为例（R25 = 10 kΩ，B = 3950 K）：

• 在 50℃ 时的阻值约为 3.62 kΩ（计算值：≈3.62 kΩ），符合 B 值定义区间的结果；
• 在 0℃ 时阻值约为 33.6 kΩ（作为参考）；

B 值与其精度直接影响温度换算精度；当用于精确测温时，需考虑阻值公差 ±5% 与 B 值 ±3% 对最终温度读数的误差贡献，并通过标定或软件修正提升准确度。

四、安装与焊接建议

• 推荐采用常见无铅回流焊工艺，参考峰值温度 ≤ 260℃，并保证高温区停留时间短、回流曲线平缓。最终工艺需通过客户制程验证。
• 0603 小体积器件热质量低，焊接时应避免过度加热或多次重复回流，以防性能漂移。
• 贴片放置时尽量避免应力集中（过大焊膏或过量助焊剂造成翘曲），并保证采样点与热源间合理的热耦合路径。
• 印刷与贴装应控制焊盘设计与焊膏量，确保可靠焊接同时避免热传导造成自热误差。

五、典型应用场景

• 手机、可穿戴设备、笔记本等便携终端的温度检测与功耗/散热管理；
• 电源与充电器中用于温度补偿与过热检测；
• 电池包及电池管理系统（BMS）温度采样点；
• 家电、暖通（HVAC）中温度感知与控制；
• 工业传感、温度补偿电路（例如晶振、放大器的温度漂移补偿）等。

六、选型与使用注意事项

• 精度需求：若对温度测量精度有较高要求，建议采用更高精度（±1% 或配对标定）的器件或在系统中进行点对点校准。
• 自热影响：0603 小体积器件热容低，测量电流过大时会引入自热误差。设计时应限制通过热敏电阻的测量电流（通常采用高阻值分压或脉冲测量方式），并评估功耗对温度读数的影响。
• 线性化：NTC 本征非线性，若需高精度输出，可在 MCU 侧使用 Steinhart–Hart 方程或查表法进行线性化。
• 环境与老化：长期在极端环境中（高温、高湿、化学气氛）使用，建议进行可靠性验证；封装小巧，长期机械应力（振动、热循环）可能影响焊点可靠性。

七、示例计算（B 值公式与示例）

采用 B 值公式，将温度从 25℃（298.15 K）转换到 50℃（323.15 K）： R50 = 10 kΩ × exp[3950 × (1/323.15 - 1/298.15)] ≈ 3.62 kΩ。 该计算说明器件在中高温区阻值下降明显，适合在 0~85℃ 常见工作区间内作为灵敏温度传感元件。

八、包装与可靠性

• 封装为标准贴片 0603，常见卷装（reel）交付，便于自动贴片生产。
• 风华作为成熟元器件厂商，其热敏电阻在制造和出货前通常经过电阻值和温度系数筛选与测试，适合量产应用。但对于关键用途（医疗、汽车等）建议与供应商确认相关认证与额外可靠性试验数据。

总结：CMFA103J3950HANT 是一款针对微型化、成本敏感型设计的通用型 NTC 温度传感元件，适合在便携设备、电源与电池管理等多种场合用于温度检测与补偿。选型时需结合电路测量方式、温度精度需求与系统环境做综合评估与必要的校准。