CBW100505U601T 产品概述

一、产品简介

CBW100505U601T 为风华（FH）系列微型磁珠（磁环/磁芯）抑制元件，采用 0402（1005 英制）封装，面向高频共模/差模干扰抑制场合。该器件在 100MHz 频率点具有较高阻抗，适合用于移动设备、通信模组、电源滤波等对 EMI/射频干扰敏感的电路。

二、主要电气参数

• 标称阻抗：600Ω（@ 100MHz，典型）
• 阻抗容差：±25%
• 直流电阻（DCR）：约 600mΩ（部分资料显示 700mΩ，存在批次/测量差异，见下文说明）
• 额定电流：典型 200–300mA（资料不完全一致，见下文建议）
• 通道数：1（单通道/单线）
• 工作温度范围：-40℃ ～ +85℃

注：因你提供的信息中存在 DCR 和额定电流的不同记录（600mΩ / 300mA 与 700mΩ ±25% / 200mA），建议以风华官方数据表为准，或在设计前向供应商确认具体型号批次参数。

三、封装与热、电性能

• 封装：0402（长度 1.0mm × 宽 0.5mm，厚度视厂商工艺）
• 小封装带来低占板面积的优势，但限制造件的通过电流和散热能力；高 DCR 会带来一定的直流压降和发热，需要在电流接近额定值时做温升评估。

四、典型应用场景

• 手机与便携式终端的射频/EMI 抑制
• USB、HDMI、I2C 等信号线的高频噪声抑制
• 模块化电源输入/输出滤波
• 任何需要在 ~100MHz 频段抑制干扰的高密度线路板设计

五、选型与PCB布局建议

• 将磁珠靠近噪声源或接入点（例如芯片电源引脚、接口端）放置以最大化抑制效果。
• 0402 封装对过电流敏感，若实际负载电流接近或超过 200mA，应选用额定电流更高的器件或并联使用以降低 DCR 与温升。
• 若连续工作在高温或高电流环境，应进行电气热仿真与实际测温验证。

六、注意事项

• 不同批次或供应信息可能导致 DCR 与额定电流标注差异，设计时务必参考最新数据手册并做样件测试（S-参数、阻抗曲线、温升）。
• 对于要求严格的差分或高速信号线，评估磁珠对信号完整性的影响，必要时采用专用共模扼流器或滤波网络。

小结：CBW100505U601T（FH）在 100MHz 附近提供约 600Ω 的阻抗，适合高频噪声抑制与 EMI 管控。由于封装与规格存在多项敏感参数，设计前请确认数据手册并通过实测验证关键电气及热性能。