GS1004FL_R1_00001 产品概述

一、产品简介

GS1004FL_R1_00001 为 PANJIT（强茂）出品的通用独立式整流二极管，采用 SOD-123FL 表贴小封装，面向一般电子整流与保护应用。器件在 1A 工作电流下正向压降典型为 1.1V，直流反向耐压达 400V，反向漏电流极小（Ir = 1µA @ 400V），适合空间受限且需高耐压、低漏电的场合。

二、主要电气参数

• 二极管配置：独立式（Discrete）
• 正向压降：Vf = 1.1V @ If = 1A
• 直流反向耐压：Vr = 400V（最大额定值）
• 平均整流电流：If(AV) = 1A（工作电流）
• 反向电流：Ir ≤ 1µA @ Vr = 400V
• 封装：SOD-123FL（低剖面表贴封装）
• 品牌：PANJIT（强茂）
  型号标识为 GS1004FL_R1_00001。

三、产品特点与优势

• 高耐压：400V 的反向耐压适合电源、照明及工业控制等需要高电压耐受的应用。
• 低漏电：在高电压下保持 µA 级的反向电流，有助于降低静态损耗与待机功耗。
• 小型封装：SOD-123FL 占用空间小，适用于尺寸受限的表贴电路板设计。
• 稳定的正向特性：1A 级别工作时正向压降合理，有利于热设计与效率权衡。

四、典型应用场景

• 开关电源次级整流或副边保护
• 小功率适配器与充电设备的整流电路
• 家用电器与工业控制设备的高压整流与保护
• 极性/反接保护、自由轮回（flyback）路径（依据具体峰值与能量要求选择适配器件）

五、设计与使用建议

• 热管理：SOD-123FL 为小封装，散热主要依赖 PCB 铜箔与环境，长期 1A 工作或脉冲电流较大时应在 PCB 设计上加大铜面或靠近散热器以降低结温。
• 焊接工艺：建议采用推荐的回流焊工艺，遵循器件和封装的温度容许曲线，避免长时间高温暴露。
• 额定与整备：在高温或频繁脉冲载荷下，应参照厂家完整数据手册进行电流、峰值冲击电流及能量吸收能力的选型与退让设计。
• PCB 布局：靠近整流/负载处布局以减少走线阻抗与环路面积，有利于降低 EMI 干扰。

六、可靠性与采购信息

PANJIT（强茂）作为元器件供应商，提供批量一致性与常规质量控制。订购时请使用完整型号 GS1004FL_R1_00001 并确认批次与出货文档；如需温度特性曲线、冲击电流或长期老化数据，请向供应商索取详细数据手册与可靠性报告。

七、总结

GS1004FL_R1_00001 是一款面向中低功率整流与保护用途的高耐压、低漏电独立式二极管。其 SOD-123FL 小封装使其在空间受限的表贴电路中具有良好的集成性，适合多种消费与工业级应用。选型时应综合考虑热设计、脉冲能力与工作环境，必要时参照完整数据手册进行验证。