型号:

BZT52-B27_R1_00001

品牌:PANJIT(强茂)
封装:SOD-123
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
BZT52-B27_R1_00001 产品实物图片
BZT52-B27_R1_00001 一小时发货
描述:稳压二极管 27V 410mW 100nA@20V 80Ω
库存数量
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最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0883
3000+
0.0699
产品参数
属性参数值
稳压值(标称值)27V
反向电流(Ir)100nA@20V
稳压值(范围)26.46V~27.54V
耗散功率(Pd)410mW
阻抗(Zzt)80Ω
工作结温范围-55℃~+150℃

BZT52-B27_R1_00001 产品概述

一、产品简介

BZT52-B27_R1_00001 是强茂(PANJIT)出品的一款 27V 稳压二极管,封装为 SOD-123,适用于表面贴装电路中的低功耗稳压与电压钳位应用。该型号以稳定的反向稳压值和极低的反向漏电流著称,适合对体积、成本和可靠性有要求的消费电子、通讯设备和工业控制电路。

二、主要电气参数

  • 标称稳压值(Vz):27V(典型值)
  • 稳压范围:26.46V ~ 27.54V(公差说明器件在标准测试条件下的允许范围)
  • 反向电流(Ir):100 nA @ 20V(表示在20V时极低的漏电特性)
  • 耗散功率(Pd):410 mW(器件最大耗散功率,应在设计中避免长期接近此值)
  • 型号阻抗(Zzt):80 Ω(小信号阻抗,决定电压对电流变化的敏感度)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃(适应宽温区应用)

三、封装与热特性

SOD-123 为小型表面贴装封装,适合高密度 PCB 设计。该封装热阻相对较高,实际可用耗散功率受 PCB 铜面积、热层结构及工作环境影响明显。设计时应注意热沉路径:

  • 增加接地/铜箔面积并配合过孔可改善散热;
  • 在高环境温或长期工作时,需按温度余量对 Pd 进行降额处理。

四、典型应用场景

  • 基准电压源与低功耗稳压(作为并联稳压器)
  • 电压钳位和浪涌抑制(保护下游电路免受过压)
  • 电路监测与基准电路(当系统要求 27V 稳定参考)
  • 消费类与工业设备中占位小、成本敏感的防护与稳压场合

五、设计与使用注意事项

  • 电流选择:若需估算最大允许运行电流,可用 Imax ≈ Pd / Vz = 410 mW / 27 V ≈ 15.2 mA。实际工作应留有裕量并考虑环境温度。
  • 串联限流电阻:作为并联稳压器时,需在输入端串联限流电阻 R = (Vin − Vz) / Iz,以确保稳压二极管电流在安全范围内。
  • 动态响应:Zzt = 80 Ω 表明电压对电流变化较敏感,电源纹波或负载瞬变会引起相应电压偏移,关键场合可并联低阻滤波电容提升瞬态性能。
  • 漏电影响:Ir 非常小(100 nA @20V),适合对静态功耗敏感的应用,但在超低电流测量电路中仍需考虑漏电影响。

六、可靠性与质量

强茂(PANJIT)为成熟半导体厂商,BZT52 系列产品在制造与筛选上有较完善的质量控制。建议在量产前根据目标应用做温度循环、焊接热冲击与长期老化测试,以验证在具体 PCB 结构和工作条件下的可靠性。

七、包装、焊接与储存建议

  • 遵循厂商提供的回流焊温度曲线进行焊接,避免超温或重复高温暴露;
  • 存储时应防潮防尘,避免长期高温环境;
  • 小封装器件在手工或波峰焊接时需注意热量输入与焊盘过热对器件的影响。

总结:BZT52-B27_R1_00001 是一款适用于多种低功耗稳压与钳位场合的 27V 稳压二极管。设计时重点关注功耗热管理、限流设计和动态阻抗对稳压精度的影响,可在体积受限且对成本敏感的产品中发挥良好作用。若需详细电气特性曲线与焊接参数,请参考 PANJIT 官方数据手册。