TNPW040210K0BEED — VISHAY 0402 薄膜高精度贴片电阻产品概述

一、产品简介

TNPW040210K0BEED 为 VISHAY（威世）TNPW 系列 0402 封装薄膜平面芯片电阻，标称阻值 10 kΩ，额定功率 0.1 W，精度 ±0.1%，温度系数（TCR）±25 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）超小封装与薄膜工艺结合，面向高密度 SMT 与高精度电路设计。

二、主要特性

• 极高精度：±0.1% 标称公差，适用于要求高阻值精度的电路。
• 低温漂：±25 ppm/℃ 的低温度系数，保证在温度变化下电阻稳定性良好。
• 薄膜工艺：低电阻噪声、出色的长期稳定性和良好的电阻偏差控制。
• 宽温工作：-55 ℃ 至 +155 ℃，满足苛刻环境及工业级应用需求。
• 小封装：0402 体积小，便于高密度板级布局和自动化贴装。

三、典型应用

适用于精密测量仪器、传感器信号调理、精密分压、反馈网络、医疗电子、航空航天与军工电子等需要高稳定性、低温漂和高可靠性的场合。

四、封装与可靠性

0402 小外形便于高密度贴片，常见供货形式为卷带（tape-and-reel），适配自动贴片机。薄膜材料与工艺保证了良好的耐湿性能、机械冲击及循环温度稳定性。实际可靠性指标（如负载寿命、热冲击、湿热）请参照 VISHAY 官方数据手册与认证试验结果。

五、使用与焊接建议

• 在高温环境下应按厂方推荐的降额规则处理电功率，避免长期满额定功率工作；如需在高环境温度下使用，请查询厂方功率降额曲线。
• 兼容无铅回流焊工艺，建议遵循 IPC/JEDEC 回流曲线与 VISHAY 的焊接说明，通常针对无铅工艺的峰值温度可达 260 ℃（请参见具体数据手册以确认允许的峰值与时长）。
• 布局时保持良好散热路径和合适焊盘尺寸，以利热量散发并降低热应力对阻值稳定性的影响。

六、选型与订购提示

器件型号 TNPW040210K0BEED 明确了系列、封装、阻值与精度。在批量采购前，可向供应商或 VISHAY 索取完整数据手册、样品及可靠性报告，必要时进行评估测试以验证在目标应用下的长期稳定性。

七、结论

TNPW040210K0BEED 以其薄膜工艺、高精度（±0.1%）与低温漂（±25 ppm/℃）的特性，是要求高稳定性与高密度装配的精密电子设计的理想选择。对于在恶劣环境或要求长期稳定性的应用场合，该器件提供了可靠的电阻基准解决方案。若需更详细的电气或机械参数、降额曲线与焊接条件，请参照 VISHAY 官方数据手册或联系授权分销商获取技术支持。