TL1431ACZ 产品概述

一、产品简介

TL1431ACZ 是意法半导体（ST）提供的一款高精度可调并联（分流）电压基准（电压基准芯片），以 TO-92 塑料封装供应。器件具有较高的初始精度（±0.25%）、低温漂（约 90 ppm/°C）和最大可用分流电流 100 mA，输出电压可在 2.5V 至 36V 范围内调节，适用于对稳定参考源和精密基准有中等电流需求的场合。

二、主要性能参数

• 输出类型：可调（并联/分流型参考）
• 输出电压范围：2.5 V ~ 36 V
• 基准电压（内部参考）：2.5 V 级别
• 初始精度：±0.25%
• 温度系数：≈ 90 ppm/℃（Ta 条件）
• 最小阴极（分流）电流以保证稳压：600 μA
• 最大阴极电流（分流能力）：100 mA（注意热耗散限制）
• 工作电压/工作电源范围：2.5 V ~ 36 V
• 工作环境温度：-20 ℃ ~ +70 ℃（Ta）
• 封装：TO-92（适合通用 PCB 装配与手工焊接）
• 电压基准类型：并联（Shunt）

三、典型应用场景

• 精密参考源：为 A/D、D/A、比较器等提供稳定的参考电压。
• 可调稳压：利用外接分压器实现不同输出电压（2.5V~36V）的小功率稳压模块。
• 精密电源监测与限幅电路：配合运放、比较器形成准确的阈值检测电路。
• 工业与仪表设备：现场仪表、数据采集模块、传感器供参考源。
• 电池供电或便携设备中对体积与成本敏感的参考解决方案（在热耗散可控条件下）。

四、使用建议与注意事项

1. 基本接法与设定：常用接法为用两个电阻构成分压网络（R1 在阴极与 REF 之间、R2 在 REF 与地之间），设定公式近似为 VOUT = VREF × (1 + R1/R2)，当 REF 端电流很小时可忽略其影响。
2. 维持最小工作电流：确保在任何工作状态下流过设备的阴极电流不低于 600 μA，以保证参考稳定。若用于高阻分压或低负载条件，需并联一条偏置电流路径或选择适当 R 值。
3. 功率与热处理：TO-92 封装的热阻有限，器件在分流大电流时会产生显著热耗散。计算器件功耗时，以 P ≈ (Vsupply − Vref) × Ik（或更精确地计算器件两端电压乘以其电流）为准，并保证工作点下的结温和壳温在安全范围内。长期或高电流工作时考虑散热、降额或选择更大功率封装。
4. 限流与保护：在输出需提供外部负载电流时，通常在电源端加限流电阻来限制流入器件的最大电流，避免超过 100 mA 额定值。必要时加入熔断或热保护电路。
5. 环境与漂移控制：器件温度系数约 90 ppm/℃，在高精度应用中应考虑温度补偿或在受控温区使用。外部滤波电容可改善瞬态响应与抑制噪声，但需参考数据手册确认稳定性影响。
6. 参考资料：设计前请查阅 ST 的完整数据手册与引脚/封装图，确认引脚定义、极限参数与典型应用电路。

五、封装与可靠性建议

TO-92 封装便于常规 PCB 布局，但在长期工作或较高分流电流场合应关注结温上升与热循环可靠性。若系统需长时间在高电压差下分流大电流（接近 100 mA），建议评估更大功耗封装或添加散热措施。

总结：TL1431ACZ 以其高精度、低温漂和可调范围广的特点，适合中低功率精密参考与小型稳压场景。合理的电流偏置、热设计与布局能发挥其最佳性能并保证长期可靠性。