SS510SMC 产品概述

一、概览

SS510SMC 是 BORN（伯恩半导体）出品的一款肖特基（Schottky）整流二极管，采用 SMC（DO‑214AB）封装，适用于中高电流整流和开关电源保护场合。该器件在 5A 工作电流下表现出低正向压降与高浪涌承受能力，适合对效率和散热有一定要求的功率电子设计。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：950 mV @ 5A —— 在额定整流电流下表现出的典型压降，能有效降低导通损耗。
• 直流反向耐压 (Vr)：100 V —— 适用于 100V 级别的开关电源、DC–DC 变换器或工业供电系统。
• 额定整流电流：5 A —— 连续工作条件下的最大负载电流（注意需考虑散热和热阻）。
• 反向漏电流 (Ir)：200 μA @ 100V —— 在高温或高反向电压时，肖特基二极管漏电流会上升，设计时需留意。
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：150 A —— 能承受短时高幅度冲击电流，有利于吸收开机或故障瞬态。

三、产品特点与应用价值

• 低正向压降，降低导通功耗，提高系统效率，尤其在高频开关场合能明显降低热损失。
• 快速恢复特性，肖特基本身无明显反向恢复峰值，适合高频整流与同步整流替代件。
• SMC 大体积封装具备较好散热能力，便于通过 PCB 铜箔和散热片进行热管理。
• 宽温工作范围（-65℃ ~ +150℃）适应严苛环境，但在高温下漏电流会增加，需要按温度降额使用。

四、典型应用场景

• 开关电源的二次侧整流与续流二极管；
• DC–DC 转换器、逆变器及功率模块；
• 电池充放电保护、整流桥替代；
• 电机驱动、LED 驱动与一般功率整流场合；
• 工业电源与通信电源系统（100V 等级以内）。

五、封装与热管理建议

SMC（DO‑214AB）封装利于热量扩散但仍需合理 PCB 设计：增加散热铜箔、加宽焊盘、必要时配合过孔热导通层或散热片；在高环境温度或连续 5A 工作时，应做热仿真并考虑电流降额。注意焊接工艺遵循无铅回流曲线，避免过热导致器件应力。

六、使用与选型注意事项

• 肖特基类器件在高反向电压和高温下漏电流显著增大，敏感电路需考虑漏电对电路的影响；
• 若应用需更低压降或更高耐压/电流，应与厂方确认完整数据手册或寻找等效替代件；
• 采购时请索取 BORN 官方数据手册与样片，确认包装、出厂测试与可靠性报告。

总结：SS510SMC 以其 950 mV@5A 的低正向压降、100V 耐压与 150A 峰值浪涌能力，结合 SMC 封装优良的散热性能，是中高功率整流与保护场合的实用器件。选型与设计时请兼顾工作温度下的漏电和热降额，并参考厂商完整规格书。