SMDJ28CA 产品概述

一、产品概述

SMDJ28CA 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款双向瞬态电压抑制（TVS）二极管，采用 SMC（DO-214AB）封装，面向需抗冲击、雷击和电涌保护的电源与信号线保护场景。该器件在大电流脉冲下能迅速钳位电压，保护后端敏感电子元件不受瞬态过电压损害，适用于工业、电信、电源和汽车等领域。

二、主要技术参数

• 类型：双向 TVS
• 反向截止电压 Vrwm：28 V
• 击穿电压（Vbr）：31.1 V
• 钳位电压（Vc）@ Ipp：45.4 V
• 峰值脉冲电流 Ipp：66.1 A（10/1000 µs 浪涌）
• 峰值脉冲功率 Ppp：3 kW（10/1000 µs）
• 反向电流 Ir：2 µA（在 Vrwm 条件下）
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +150 ℃
• 封装：SMC (DO-214AB)
• 品牌：BORN（伯恩半导体）
• 描述：未分类

三、关键特性说明

• 双向结构：可同时吸收正向和反向脉冲，适合交流或双向对地的浪涌保护场合，无需区分极性安装方向。
• 高能量处理能力：3 kW（10/1000 µs）脉冲功率与 66.1 A 峰值脉冲电流，能应对典型雷击和电源浪涌事件。
• 低静态泄漏：2 µA 的反向电流在额定电压下有助于降低待机功耗和热损耗。
• 宽温度范围：-55 ℃ 至 +150 ℃ 满足工业级与部分严苛环境应用需求。
• SMC 大封装：良好的散热性能和机械强度，适合印刷焊接和较大电流承载。

四、典型应用场景

• 工业电源输入端浪涌保护
• 通信设备的外部接口防护（如以太网、串口电源线）
• 开关电源与逆变器的输入/输出防雷保护
• 汽车电子（需验证规格及车型适配）
• 配电柜、楼宇自控系统等抗雷击、抗浪涌场合

五、封装与可靠性建议

SMC（DO-214AB）封装提供较大的焊盘面积和散热路径，推荐在 PCB 设计中为器件提供短且宽的铜箔回流路径以增强散热。为提高可靠性，可在器件附近保留热隔离区域并避免紧靠高温器件布置。出厂和焊接时遵循制造商的回流曲线以防止热损伤。

六、设计与使用建议

• 布局：将 TVS 尽量靠近需要保护的接口或输入端，尽量缩短与受保护节点之间的走线长度。
• 考虑冗余：对于多次或极端冲击环境，可并联或分段保护器件与浪涌抑制器配合使用，但并联需注意电流分配问题。
• 热管理：在高频繁冲击场景下关注器件温升与热滞留，必要时增加散热铜箔或散热片。
• 测试条件：Ppp 与 Ipp 基于 10/1000 µs 波形定义，实际保护能力依赖于脉冲波形与系统阻抗，应在目标系统中进行验证。
• 极性注意：双向器件无需极性区分，但在设计原理图与封装方向标注上仍应明确，以便生产贴装无误。

七、注意事项

• 本参数基于标准测试条件，实际应用中受系统阻抗、环境温度、冲击波形等影响，建议进行现场或板级验证。
• 若用于汽车或安全关键系统，应参考相关行业认证与长周期可靠性测试要求。
• 储存与焊接应遵循防潮、防静电和制造商推荐的工艺规范。

SMDJ28CA 以其高能量吸收能力、低泄漏和宽温度特性，适合多种需要可靠浪涌保护的工业与通信场合。在选型与设计时，请结合实际浪涌水平与系统热设计进行验证以确保长期稳定运行。