SS36 (SMB) 肖特基二极管 — BORN（伯恩）3A / 60V 产品概述

一、产品简介

SS36 为一款通用功率肖特基整流二极管，由 BORN（伯恩半导体）提供，采用 DO-214AA（SMB）表面贴装封装。凭借低正向压降与快速恢复特性，适合在中功率整流与开关电源中用作续流、整流及反向保护元件。产品工作结温范围为 -55℃ 至 +125℃，适应较宽的工业温度环境。

二、主要电气参数

• 额定直流整流电流（IF）：3A（连续）
• 非重复峰值浪涌电流（IFSM）：100A（单次或按厂商定义的浪涌脉冲）
• 直流反向耐压（VR）：60V
• 正向压降（Vf）：约 850mV @ IF = 3A
• 反向电流（IR）：典型 50µA @ VR = 60V（通常在 25℃ 下测得，温度上升时泄漏电流会显著增加）
• 工作结温：-55℃ ~ +125℃

三、封装与热性能

• 封装：DO-214AA（SMB），适用于波峰/回流焊工艺的表面贴装
• 热性能提示：3A 连续电流能力与PCB散热条件密切相关。要实现标称电流，应提供足够的铜箔散热面积和合适的焊盘设计，建议参考厂商推荐的焊盘布局与回流曲线。
• 机械与引脚识别请以厂商数据手册为准，装配前核对封装尺寸与极性标记。

四、典型应用

• 开关电源（SMPS）二次整流
• DC-DC 转换器续流二极管
• 输入反向保护与极性保护电路
• 充电系统与电池管理电路（注意高温下反向漏流）
• 汽车电子、工业电源与通信设备中的快速整流场景

五、选用与使用建议

• 若电路在高温环境或反向电压长时间存在，应关注反向漏电随温度上升的影响，必要时选择额定更高或漏电更小的型号。
• 正向压降在高电流时会产生明显功耗（Pd ≈ Vf × IF），请根据系统允许的功耗计算结温并设计散热。
• 浪涌能力 IFSM = 100A 表示可承受短时浪涌，但频繁浪涌需考虑热冲击与寿命影响。
• 安装时遵循厂商回流焊曲线，避免超温造成器件性能退化或封装应力。

六、注意事项与可靠性

• 反向电流随温度上升呈指数增长，实际热设计应以最高工作结温下的漏电为依据。
• 对于要求极低正向压降或极低漏电的应用，可在选型时比较同类肖特基（如不同品牌/等级）或考虑硅整流器的权衡。
• 采购时确认完整的规格书、批次特性与管脚标识，必要时索取可靠性报告与温升曲线。

如需完整电气-机械规格、焊盘建议与回流曲线，请提供或参照 BORN（伯恩）官方数据手册型号 SS36 的原始资料，以便进行精确的热设计与可靠性评估。