型号:

IPD036N04LGATMA1

品牌:Infineon(英飞凌)
封装:TO-252
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
IPD036N04LGATMA1 产品实物图片
IPD036N04LGATMA1 一小时发货
描述:MOSFET N-CH 40V 90A
库存数量
库存:
266
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
2.62
2500+
2.51
产品参数
属性参数值
制造商Infineon Technologies
系列OptiMOS™ 3
包装卷带(TR)
零件状态有源
FET 类型N 通道
技术MOSFET(金属氧化物)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)90A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)3.6 毫欧 @ 90A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2V @ 45µA
Vgs(最大值)±20V
功率耗散(最大值)94W(Tc)
工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型表面贴装型
供应商器件封装PG-TO252-3-11
封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
漏源电压(Vdss)40V
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)78nC @ 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)6300pF @ 20V

IPD036N04LGATMA1 产品概述

一、产品简介

IPD036N04LGATMA1 属于 Infineon OptiMOS™ 3 系列的 N 沟道功率 MOSFET,面向高效率开关电源与电源管理场景。器件为表面贴装型(封装 PG-TO252-3-11 / TO-252, DPAK),卷带(TR)供货,处于有源状态,适合批量自动贴装与回流焊工艺。

二、主要性能指标

  • 漏–源电压 Vdss:40 V
  • 连续漏极电流 Id:90 A(以晶体管壳温 Tc 计)
  • 导通电阻 Rds(on):3.6 mΩ(最大值,Id=90 A,Vgs=10 V);同时在 4.5 V 与 10 V 下均有表征,10 V 时导通性能最佳
  • 栅极阈值 Vgs(th):最大 2 V(Id 测试电流 45 µA)
  • 最大栅–源电压:±20 V
  • 栅极电荷 Qg(最大):78 nC(Vgs=10 V)
  • 输入电容 Ciss(最大):6300 pF(Vds=20 V)
  • 最大功率耗散 Pd:94 W(Tc)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ 175 ℃(TJ)

三、封装与热管理

TO-252 (DPAK) 小型封装带有散热接片,可通过 PCB 散热铜箔与散热层将热量传导至板面和散热体。器件的 94 W Pd 标注基于壳温(Tc),在实际应用中需通过合适的铜箔面积、过孔分布以及焊盘设计来降低结–壳与壳–环境温升,保证在高电流工况下的热稳定性。

四、驱动与开关特性

OptiMOS 3 的设计在导通损耗与开关损耗之间取得平衡。较低的 Rds(on)(3.6 mΩ@10 V)可显著降低导通损耗,但较大的 Qg(78 nC)和 Ciss(6300 pF)意味着在高频切换时需要较强的栅极驱动能力。若使用 4.5 V 驱动,可实现部分逻辑电平兼容,但 Rds(on) 会较 10 V 条件下上升,应根据效率与驱动功率权衡选择驱动电压。

五、典型应用场景

  • 同步降压转换器(PC、服务器、通信电源)
  • 车载 12 V 电源管理与负载开关(Vdss=40 V 适合短时高压裕度)
  • 高效 DC–DC 模块、笔记本及移动设备电源轨切换
  • 电机驱动与电源分配开关

六、设计与使用建议

  • PCB 布局:最短的漏—源回流路径,宽敞的铜箔与多排过孔用于散热;减小电感以降低开关过冲与 EMI。
  • 栅极驱动:配合合理的串联栅阻以抑制振铃;高频应用需评估驱动器的驱动电流以满足 Qg 要求。
  • 保护措施:根据系统需求增加 RC 吸收、TVS 或合适的软关断策略,防止电压尖峰和热失控。
  • 温度管理:在持续高电流工况下以 Tc 为基准设计散热,考虑热阻与环境散热条件。

七、包装与可靠性

器件以卷带(TR)方式供货,适配自动化贴装生产;工作结温覆盖宽温区间,适应工业级与部分车规级工作环境。实际设计中应参照官方数据手册获取完整的曲线与典型参数,以做精确的热与电性能仿真。