SN74LV245ANSR 产品概述

一、简介

SN74LV245ANSR 是德州仪器（TI）推出的一款 8 位双向总线收发器/缓冲驱动器，属于 74LV 系列。该器件提供三态输出，工作电压范围宽（2.0 V 至 5.5 V），适用于不同电源域之间的并行数据传输与总线隔离。器件在低静态电流的同时能提供较高的驱动能力，适合嵌入式系统、外围接口和总线结构的高速互联场景。

二、主要特性

• 输出类型：三态（便于多主机/多设备共享总线）
• 工作电压：2.0 V ~ 5.5 V，单电源供电
• 驱动能力：下拉/下拉电流 IOL / 拉高电流 IOH 均为 16 mA
• 静态电流 Iq：典型 20 µA（低功耗）
• 传播延迟 tpd：典型 7.5 ns（在 VCC=5 V、负载 C=50 pF 条件下）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +125 ℃
• 封装：SOIC-20（208 mil）
• 控制引脚：方向控制（DIR）与输出使能（~OE，低有效）

三、功能描述

SN74LV245 提供八路 A↔B 双向数据通道，通过方向引脚 DIR 选择数据流方向：当 DIR 使能为某一方向时，相应方向的通道驱动数据；当输出使能 ~OE 为高电平（失能）时，所有输出进入高阻态，实现总线释放与多设备共享。器件内置对称驱动结构，适合推挽式总线驱动，不适合作为开漏/上拉总线（如 I²C）的直接替换。

四、电性能要点

• 在 5 V 工作电压、50 pF 负载条件下的传播延迟约 7.5 ns，能满足典型的中高速并行总线需求。
• IOH/IOL ±16 mA 的驱动能力可直接驱动多种负载，但长期或高频大电流输出时需关注功耗与封装散热。
• 低静态电流（~20 µA）有利于电池供电或低功耗系统。
• 在不同电压体系之间使用时，应确保器件供电与接口电平的相容性，避免违反输入电压限制。

五、封装与引脚（概要）

器件常见封装为 SOIC-20（208 mil），引脚包括：

• A0–A7、B0–B7：八路双向数据引脚
• DIR：方向控制（决定 A→B 或 B→A）
• ~OE：输出使能（低有效，置低时输出使能；置高时输出高阻）
• VCC、GND：电源与地

具体引脚排列请参照 TI 官方数据手册以确认引脚编号与封装细节。

六、典型应用场景

• MCU 与外设之间的并行数据接口隔离与缓冲
• 多片片上系统或板间总线共享（总线驱动/释放控制）
• 存储器总线驱动、地址/数据总线分配器
• 不同电压域模块之间的并行接口桥接（在满足电平约束下）

七、设计注意事项

• 上电顺序：避免在未定义的方向或输出使能状态下出现总线驱动冲突，推荐在上电后先将 ~OE 拉高（高阻），待系统稳定后按需使能。
• 去耦电容：靠近 VCC 与 GND 引脚放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容，抑制瞬态电流噪声。
• 总线冲突保护：多主节点或多驱动器共享总线时，确保任意时刻只有一个输出被使能，避免反向电流与器件应力。
• 长线/大负载：在长走线或高容性负载时，考虑串联阻尼或终端匹配以减小反射与振铃，同时关注功耗与器件温升。
• 查阅数据手册：实际设计中以 TI 官方数据手册和典型应用电路为准，确认电压容限、输入阈值及热特性等参数。

总结：SN74LV245ANSR 是一款性能均衡的 8 位三态双向收发器，凭借宽电源范围、低静态电流与较好的驱动能力，适用于多种并行总线缓冲与隔离场景，是嵌入式与数字接口设计中的常用器件。若需进一步电气特性、引脚排列或参考电路，请参考 TI 官方数据手册。