MBRS3200T3G 产品概述

一、产品简介

MBRS3200T3G 是富芯森美（FUXINSEMI）出品的独立式肖特基整流二极管，封装为 SMB (DO-214AA)。其典型正向压降为 0.84V @ 3A，直流反向耐压 200V，额定整流电流 3A，峰值非重复浪涌电流 Ifsm 可达 100A，工作结温范围宽 (-65℃ 至 +175℃)，适合中功率、高效率整流与保护场合。

二、关键电气参数

• 正向压降 Vf：840mV @ If = 3A
• 反向耐压 Vr：200V
• 额定整流电流：3A（直流）
• 反向漏电流 Ir：1mA @ 200V
• 峰值非重复浪涌电流 Ifsm：100A（单次脉冲）
• 工作结温：-65℃ ~ +175℃

三、主要特性与优势

• 肖特基结构带来较低的正向压降与极快的恢复速度，有利于降低整流损耗与开关损耗。
• 宽温区设计与高浪涌能力，适合工业级、汽车电子与电源管理等环境。
• SMB 封装兼顾散热与焊接可靠性，适用于手工焊接与回流工艺。

四、典型应用场景

• 开关电源输出整流（SMPS）
• 电池充放电保护与续航管理
• 逆变器与电机驱动中的自由轮整流
• 车载电源与车载充电器（需注意汽车相关认证与温升）
• 快速恢复与极低损耗要求的整流回路

五、使用建议与注意事项

• 由于反向漏电在高温与高Vr下会上升，长时间在高电压下工作应注意热设计与选型裕量。
• 峰值浪涌能力强，但并不等同于重复脉冲，应评估实际浪涌次数与波形。
• 若并联使用，应确保电流均流机制（如并联电阻或匹配元件），一般不推荐并联以提升单通道电流。
• PCB 布局应优化热路径：增加焊盘面积与散热铜箔、保持短且粗的走线以降低寄生电阻和损耗。

六、封装与采购信息

• 封装：SMB (DO-214AA)；便于自动贴装与手工焊接。
• 品牌：FUXINSEMI（富芯森美）。
• 选型时建议参考厂家完整数据手册，确认封装尺寸、电气极限和热阻参数，以满足目标应用的可靠性与寿命要求。

如需参考 PCB 焊盘推荐尺寸、典型 V–I 曲线或更详细的热阻/等效电路模型，可提供具体设计目标（工作电流、环境温度、散热条件），以便给出更精确的实施建议。