BAT54WS 产品概述

一、产品简介

BAT54WS 是富芯森美（FUXINSEMI）推出的一款肖特基整流二极管，采用 SOD-323（SC-90）小型贴片封装，面向空间受限的低功耗整流与保护应用。器件以低正向压降和极低反向泄漏为主要特性，适合用于便携设备、信号整流与保护电路等场景。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：1.0 V @ 100 mA
• 直流反向耐压 (Vr)：30 V
• 整流电流（最大/平均）：200 mA
• 反向电流 (Ir)：2 μA
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：600 mA（一次性峰值）
• 工作结温范围：-40 ℃ ～ +125 ℃
• 封装：SOD-323 (SC-90)
• 品牌：FUXINSEMI（富芯森美）

三、核心特性与优势

• 低正向压降：在中等电流下仍保持较低的压降，降低功耗与发热，有利于提高系统效率。
• 极小反向泄漏：2 μA 的反向电流在高阻抗或低漏电要求的电路中表现优异，适合电池供电或待机场景。
• 小尺寸封装：SOD-323 尺寸小、寄生电感低，适合高密度贴装与高频应用。
• 抗冲击能力：600 mA 的非重复峰值浪涌能力提供短时冲击保护能力（注意不宜长期频繁冲击）。

四、典型应用场景

• 低压差整流与二极管耦合电路（小功率电源整流）
• 反向/极性保护与防反接电路
• 高频检测与整流（射频检测器、混频输出整流）
• 电平移位、钳位及信号保护电路
• 便携及电池供电设备的能耗控制与待机保护

五、封装、热性能与可靠性

SOD-323 小封装限制了器件的散热能力，连续整流电流在高环境温度或散热受限情况下需做适当降额处理。请注意热阻及PCB铜箔面积对结温的影响：增大焊盘与地铜可有效降低结温，提高可靠性。器件额定结温为 -40 ℃ 至 +125 ℃，符合多数消费电子与工业级应用温度要求。

六、设计与使用建议

• 连续工作电流接近 200 mA 时，应评估 PCB 散热条件并适度降额使用，避免长期在最高额定值工作。
• 对于冲击电流频繁出现的场合，优先考虑更大封装或更高 Ifsm 规格器件；Ifsm 600 mA 适合偶发浪涌但不适合反复承受大电流脉冲。
• PCB 布局中为器件提供适当的散热铜量，并缩短回流路径以降低寄生电感与电阻。
• 在敏感信号路径使用时，结合滤波与旁路电容以抑制切换噪声。
• 参考厂商数据手册获取回流焊曲线、封装尺寸与焊盘推荐，以保证贴装可靠性。

七、采购与注意事项

购买时请确认具体型号与参数（厂家料号、出厂批次），并索取最新数据手册以获取完整电气特性曲线与封装图。SOD-323 为常见 SMT 封装，通常以卷带（Tape & Reel）形式供应，适合自动贴片生产。若应用对反向耐压、漏电或寿命有更高要求，可与供应商沟通样品测试或选型更高规格的肖特基器件。