型号:

ESD110B102ELE6327XTMA1

品牌:Infineon(英飞凌)
封装:SOD-882
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
ESD110B102ELE6327XTMA1 产品实物图片
ESD110B102ELE6327XTMA1 一小时发货
描述:ESD / Transient Protection Diode for Near Field Communication • ESD Protection of RF signal lines in Near Field Communication (NFC)
库存数量
库存:
1216
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:15000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.513
15000+
0.475
产品参数
属性参数值
类型齐纳
双向通道1
电压 - 反向断态(典型值)18.5V(最大)
电压 - 击穿(最小值)20V
不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值)29V
电流 - 峰值脉冲 (10/1000µs)2A(8/20µs)
功率 - 峰值脉冲58W
电源线路保护
应用RF 天线
不同频率时电容0.30pF @ 1MHz
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型表面贴装型
封装/外壳0402(1006 公制)
供应商器件封装TSLP-2-20

ESD110B102ELE6327XTMA1 产品概述

一、产品简介

ESD110B102ELE6327XTMA1 为英飞凌(Infineon)面向近场通信(NFC)及射频(RF)天线线缆的瞬态/静电放电保护二极管。该器件为单通道双向齐纳型浪涌/ESD 保护器件,具有极低的电容和小封装体积,专为对射频性能敏感的信号线提供可靠保护而设计。

二、主要参数(要点)

  • 类型:齐纳(双向)
  • 通道数:1
  • 反向断态电压(典型/最大):18.5 V(最大)
  • 击穿电压(最小):20 V
  • 不同 Ipp 时箝位电压(最大):29 V
  • 峰值脉冲电流 Ipp:2 A(参考 10/1000 µs 测试,常用 8/20 µs 标准亦可参考)
  • 峰值脉冲功率:58 W
  • 对不同频率的电容:0.30 pF @ 1 MHz(极低寄生电容,适合 RF 线)
  • 工作温度范围(TA):-40 °C ~ 85 °C
  • 安装类型:表面贴装(SMD)
  • 封装/外壳:0402(1006 公制);供应商器件封装示例:TSLP-2-20 / SOD-882
  • 典型应用:NFC / RF 天线线的 ESD 与瞬态浪涌保护

三、器件特性与优势

  • 极低电容(0.30 pF):对天线和高频信号的影响极小,可最大限度降低对匹配网络和天线调谐的干扰。
  • 双向保护:对正、负极性瞬态事件均能快速箝位,适合单端 RF 天线馈线。
  • 高峰值脉冲能力与功率承受:在短时冲击下具备良好吸收能力,能有效处理常见的 ESD 与雷击类瞬态。
  • 超小封装(0402):节省 PCB 空间,适合移动设备、可穿戴设备及空间受限应用。
  • 宽温度范围:满足消费类和工业环境下的可靠性要求。

四、典型应用场景

  • 手机、平板、智能穿戴设备的 NFC 天线馈线保护
  • 支付终端、门禁与读写器中的近场通信接口防护
  • 其他对电容敏感的高频射频输入/输出线的瞬态/ESD 保护

五、PCB 布局与使用建议

  • 靠近保护对象放置:将器件尽量靠近天线馈线或可能受电磁冲击的入口点,以缩短非受保护段的走线。
  • 最短接地回路:器件到地的走线应尽量短且宽,必要时在器件附近加地孔以降低高频回路阻抗。
  • 与匹配网络协同:由于器件为低电容设计,通常可置于天线馈线靠近连接点处,但在严格匹配要求下应验证放置位置是否会影响天线谐振和 S-参数。
  • 注意焊盘与贴装:0402 小封装对贴装精度要求高,建议优化焊盘尺寸与焊膏量以保证可靠焊接和低引脚电感。
  • 测试验证:在实际产品中应做 S11/S21、天线带宽与效率验证,确认在工作频段内性能满足要求。

六、选型与设计注意事项

  • 电压匹配:选择反向断态与击穿电压要高于系统工作电压,避免正常信号触发器件导通。
  • 箝位电压:确认箝位电压在被保护芯片能承受的范围内,必要时采用并联或更高等级器件以提高保护能力。
  • 电容限制:对于射频/天线信号,器件的输入电容是关键参数,本型号 0.30 pF 适合对电容敏感的 NFC/RF 路径。
  • 封装与装配:考虑到0402 尺寸和产线装配可行性,须与 PCB 制程和贴片设备兼容。

七、结语

ESD110B102ELE6327XTMA1 结合了低电容、小封装与良好的瞬态能量吸收能力,专为 NFC 与其他对信号完整性要求高的 RF 线保护设计。在实际使用中,通过合理的 PCB 布局与匹配网络协同验证,可在不显著影响射频性能的前提下,为产品提供可靠的静电与浪涌防护。购买与库存信息请参考英飞凌官方数据手册与供货渠道以获取最新封装和管脚定义。