MMDL914 产品概述

一、概述

MMDL914 为 CJ（江苏长电/长晶）出品的一款通用独立式二极管，采用 SOD-323 小封装，面向小功率整流与保护应用。器件在低电流工作点具有较低正向压降，具有良好的耐压和浪涌能力，适合高密度表面贴装电路中作为通用整流或保护元件使用。

二、主要参数（典型/额定）

• 正向压降 Vf：1.0 V @ 10 mA
• 直流反向耐压 Vr：100 V
• 直流整流电流 If(AV)：200 mA
• 反向漏电流 Ir：5 μA @ 75 V
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：2 A（短时脉冲）
• 工作结温范围 Tj：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SOD-323（独立式小封装）

三、典型应用场景

• 低电流整流：便携式与消费类电子中小电流桥式或单向整流。
• 极性保护：输入反接保护或电源路径保护。
• 钳位/浪涌吸收：配合阻容或瞬态抑制方案，对短时脉冲和浪涌提供保护。
• 信号路径保护与电平隔离：在低电流模拟或数字信号线上作为保护或整流元件。

四、设计与使用建议

• 功率与散热：在 10 mA 工作点器件自身功耗约为 10 mW（P ≈ If × Vf）。在名义最大直流电流 200 mA 时，若按 1 V 平均压降估算功耗可达约 200 mW，接近器件散热能力上限。建议连续工作电流采用降额设计，若无额外散热，长期工作电流通常建议低于额定值的 50% 或参照厂商温度-电流降额曲线。
• 反向漏电与温度：反向漏电流随结温上升显著增加，须在高温工况下评估漏电对电路的影响。
• 浪涌能力：Ifsm=2 A 为非重复峰值脉冲能力，适用于短时浪涌（例如上电突发、电感释放瞬态等），但不宜作为长期承受大电流的手段。对频繁或重复性大电流冲击，应采用更高浪涌能力的器件或并联/保护措施。
• PCB 布局：SOD-323 为小型表面贴装封装，焊盘应尽量短且与地/电源大面进行良好热连接以改善散热；避免长带状走线以减少寄生和热阻。
• 焊接与可靠性：遵循常规无铅回流焊曲线，避免超温或过长保温时间，防止影响封装或内部焊点的可靠性。

五、封装与物料特性

SOD-323 封装体积小、适合高密度贴装与自动化贴装流程。该封装在有限空间内提供合理的电气性能，适合消费电子、通信模块、便携电源板等空间受限的场合。采购时建议关注器件的出厂批次、包装防潮等级（MSL）与回流焊前烘烤要求，以保证产线贴装良率。

六、总结

MMDL914 是一款面向小功率整流与保护用途的通用二极管，具备 100 V 的反向耐压、200 mA 的整流能力与 2 A 的短时浪涌承受能力。其 SOD-323 小封装适合高密度贴片电路，但在高电流或高温场合需注意降额与散热管理。设计时推荐参考实际工况下的功耗、温升与漏电特性，必要时通过仿真或样机验证以确保长期稳定可靠运行。