BZT52C2V4 产品概述

一、概述

BZT52C2V4 为独立式稳压二极管（常称齐纳二极管），由 CJ（江苏长电/长晶）出品，采用 SOD-123 小型贴片封装。器件标称稳压值为 2.4V，适合用于低电压参考、基准补偿、信号夹位与浪涌钳位等场合，特别适合体积受限和低功耗设计。

二、主要参数

• 稳压值（标称）：2.4V（规范范围 2.2V ~ 2.6V）
• 反向电流 Ir：50 μA @ 1V（低电压下的反向漏电参考）
• 最大耗散功率 Pd：500 mW（注意散热与降额）
• 动态阻抗 Zzt：100 Ω（稳压工作点附近）
• 拐点阻抗 Zzk：600 Ω（低电流/拐折区）
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SOD-123（小型表面贴装）

三、典型特性解读

Zzt 与 Zzk 分别反映器件在不同偏置下的动态阻抗，Zzt 较低表示在稳压电流附近电压较稳定；Zzk 较高则提示在极低电流区电压变化较敏感。Ir 值用于评估低电压下的泄漏引起的偏差，随温度上升会增加。500 mW 的耗散能力要求在 PCB 设计时注意热流路径与环境温度对结温的影响。

四、应用场景

• 电压基准与微功耗参考电路
• 信号线过压钳位与保护（低电压、低能量）
• 微控制器或传感器的简单稳压/偏置网络
• 便携设备和通信模块中的局部稳压与去耦

五、使用与布局注意事项

• 在设计稳压回路时应通过串联限流电阻或恒流源限制二极管功耗，示例：R = (V源 − 2.4V) / Iz，保证 Pd 不被超过并留有降额余量。
• SOD-123 封装热阻较大，应保证焊盘、铜箔扩展和散热层以改善热传导，避免结温超过上限。
• 考虑环境温度和长期老化导致的稳压漂移，必要时在电路中预留微调或反馈手段。
• 储存与贴装按常规表面贴装器件规范进行，避免潮湿引起焊接缺陷。

六、选型要点与可靠性

选型时除稳压值外，应重点关注测试条件下的稳压电流、最大功耗和工作温度范围。对于精密参考场合，可选择动态阻抗更低或温度系数更优的器件；对于保护用途，则优先考虑响应速度与能量吸收能力。BZT52C2V4 以其小体积、典型 2.4V 输出和 500 mW 功耗，适合大多数中低功耗、低电压场景使用。

总结：BZT52C2V4 是一款面向紧凑型与低功耗应用的 SOD-123 封装稳压二极管，合理的热设计与限流策略可确保其在移动设备、传感与保护电路中长期稳定工作。