LTR18EZPJ111 产品概述

一、产品简介

LTR18EZPJ111 为 ROHM（罗姆）出品的贴片厚膜电阻，阻值为 110Ω，精度 ±5%，额定功率 750mW，温度系数（TCR）±200ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，封装为 0612。该器件以稳定的电阻特性与良好的功率承载能力，适配于中高功率密度的表面贴装电路设计。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：110Ω
• 精度：±5%
• 额定功率：750mW（在指定环境与散热条件下）
• 温度系数：±200ppm/℃（典型）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 品牌：ROHM（罗姆）
• 封装：0612（适合自动贴片与回流焊工艺）

三、产品特点与优势

• 功率密度高：在 0612 尺寸下提供 750mW 等级，便于在空间受限的设计中提升功率处理能力。
• 温度特性稳定：±200ppm/℃ 的温漂在多数模拟与数字电路中可保持良好偏差控制。
• 宽温工作：-55℃ 至 +155℃ 的适用温区覆盖大部分工业级应用。
• 良好的一致性与可靠性：ROHM 制造工艺与品质控制确保长期稳定性与批次一致性。
• 适配常见 SMT 流程：0612 尺寸兼容市面自动贴装与标准回流焊工艺，便于量产。

四、典型应用场景

• 电源管理与分流电阻（中低电流检测）
• 工业控制与自动化设备的阻值整定与限流
• 通信设备、仪表仪器中的阻性负载与偏置网络
• LED 驱动、电机控制以及消费电子中的热敏或功率限制电路

五、封装与使用注意事项

• 推荐采用贴片回流焊工艺，遵循制造商给定的回流曲线以保证焊点可靠性。
• 在高温环境或散热受限位置使用时，需对额定功率进行降额设计并考虑 PCB 散热优化（加大铜箔面积或热通孔）。
• 避免长时间超额定功率工作，以防阻值漂移或失效；设计时应留有安全裕量。
• 储存与搬运时防止机械应力与强酸碱环境接触，常规环境下无特殊静电防护要求，但良好厂务管理仍是必要的品质保证手段。

六、采购与替代建议

• 型号：LTR18EZPJ111，品牌 ROHM；常见包装为卷带（Tape & Reel），适用于高速贴片机。
• 如需更高精度、更低 TCR 或更高功率，请参考 ROHM 同系列或其他封装规格（更大体积）产品，或咨询经销商获得替代与匹配建议。

如需器件的详细数据手册（Electrical characteristics、温度与功率降额曲线、回流焊规范等），建议向 ROHM 官方或授权分销商索取完整规格书以便在设计中准确应用。