ROHM ESR10EZPF1503 产品概述

一、主要特性

ROHM（罗姆）ESR10EZPF1503 为贴片厚膜电阻，阻值 150kΩ（标称码 1503），精度 ±1%，额定功率 400mW，额定工作电压 150V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃，封装为 0805。此器件结合了厚膜工艺的成本和可焊性优势，适合对阻值精度与中等功耗有要求的通用电阻应用。

二、电气与热特性要点

• 阻值与精度：150kΩ、±1% 满足多数增益分压、偏置与滤波网络对精度的需求；在高阻值场合要注意漏电与表面污染对阻值的影响。
• 功率与电压：400mW 的功率额定值允许运行在较高的功耗环境，但应关注器件在高温时需降额使用；150V 的最高工作电压限制了在高压分压或脉冲场合的直接使用。
• 温度特性：±100ppm/℃ 的 TCR 表示中等温漂，适合对温度稳定性有一般要求的电路；在高精度或低温漂场合需考虑金属膜或薄膜电阻替代。

三、典型应用场景

适用于电源偏置、直流分压、模拟信号处理中的高阻值网络、滤波器和参考源外围件、通用消费电子、工业控制模块中的信号调理电路等。由于额定电压与功率处于中等水平，不建议在高压大功率或高精度温漂敏感的应用中直接替代专业元件。

四、封装与安装建议

• 封装 0805 适合自动贴片与回流焊流程，注意采用符合厂方推荐的回流温度曲线以避免热应力导致漂移或开路。
• 布局时应留有足够散热路径，避免紧邻热源或热敏器件；必要时在 PCB 上设计散热铜箔以降低结温。
• 高阻值器件对表面污染敏感，清洗与涂覆工艺需兼顾清洁度与电绝缘需求。

五、选型与可靠性注意事项

• 在高温或长期工作状态下建议适当降额（降低实际耗散功率与工作电压）以延长寿命并减少漂移。
• 若电路对温度系数或长期稳定性有严格要求，考虑更低 TCR 或薄膜、金属膜电阻。
• 采购与库存时注意实际批次的批量一致性并参照 ROHM 官方数据手册验收关键参数与可靠性试验结果。

若需最终设计确认，请结合 ROHM 官方数据手册与样品测试结果进行验证，以确保在目标应用下满足电气与可靠性要求。