KTR10EZPF1005 产品概述

一、产品简介

KTR10EZPF1005 是 ROHM（罗姆）出品的贴片厚膜电阻，封装规格为 0805，阻值 10MΩ，精度 ±1%，额定功率 125mW，额定工作电压 400V。该系列以稳定的厚膜工艺为基础，适用于高阻、高压和高可靠性要求的电子线路中，常见于高阻抗测量、偏置网络与高压分压等应用。

二、主要规格

• 电阻类型：厚膜（Thick Film）
• 阻值：10 MΩ
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：125 mW（0805 封装，环境与 PCB 布局相关）
• 额定工作电压：400 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：0805（2012 公制）
• 品牌：ROHM（罗姆）

三、特性与优点

• 高阻值与高压等级：10MΩ 与 400V 组合使其适合分压、偏置与高压测量应用。
• 良好的温度稳定性：±100 ppm/°C 的 TCR 在高阻应用中可提供可预测的温度漂移。
• 小型化封装：0805 封装在面积有限的 PCB 上可实现高密度布局。
• 工艺成熟、供应稳定：罗姆品牌与厚膜制造工艺兼顾成本与可靠性，适合量产使用。

四、应用场景

• 高压分压器与偏置电路（示波器、静电测量、高压电源监测）
• 高阻抗输入的传感器前端与放大器偏置
• 绝缘监测与泄漏检测回路
• 高压试验与测量设备中作为限流或分压元件

五、封装与安装建议

• 回流焊：遵循元器件厂家的回流焊温度曲线及 PCB 热管理建议，避免长时间高温暴露以免影响电阻稳定性。
• 降额设计：0805 封装的额定功率受 PCB 散热影响显著，建议在长期或高环境温度下对额定功率进行降额，通常建议使用额定功率的 50%～70% 作为长期工作值以延长寿命并降低漂移。
• PCB 布局：高阻回路要注意尽量减少旁路泄漏，保持足够的爬电距离与间隙；在高阻节点周围可采用保护性涂覆或加宽间距以防潮湿和污染引起的漏电。
• 引线处理：避免在安装过程中对电阻本体施加机械应力，焊接后应避免强烈弯曲 PCB。

六、可靠性与注意事项

• 噪声与稳定性：厚膜高阻值电阻通常比薄膜电阻噪声高、长期稳定性略差，若对噪声和长期漂移有严格要求，可评估薄膜或专用高压精密电阻替代。
• 漏电流与电压系数：在高阻值与高电压条件下，漏电流、表面电阻及电压系数会对精度产生影响，设计时应考虑实际工作电压下的电阻变化。
• 环境影响：湿度、污染物和表面导电污染会显著影响高阻值电路行为，推荐在关键应用中进行清洗或涂覆保护层（例如涂覆树脂）以提高长期稳定性。

七、采购与替代型号

KTR10EZPF1005 适合需要兼顾成本与高阻性能的常规应用。若需更低噪声或更高长期稳定性，可关注 ROHM 或其他厂商的薄膜高阻/高压精密电阻替代型号；若功率或电压需求更高，应选择更大封装或专用高压电阻。

如需更详细的回流焊曲线、耐压测试数据或长期可靠性报告，建议直接参考 ROHM 官方数据手册或联系供应商获取原厂资料。