KTR03EZPF1000 —— ROHM 0603 厚膜贴片电阻 产品概述

一、产品简介

KTR03EZPF1000 为 ROHM（罗姆）出品的 0603 封装厚膜贴片电阻，标称阻值 100Ω，公差 ±1%，额定功率 100mW，耐压标称 350V。温度系数为 ±100ppm/℃，工作温度范围宽（-55℃ 至 +155℃），适用于对体积、稳定性和可靠性有较高要求的小型电子设备。

二、主要规格要点

• 类型：厚膜贴片电阻（SMD）
• 封装：0603（公制 1608，约 1.6mm × 0.8mm）
• 阻值：100Ω
• 精度：±1%（1R）
• 额定功率：100mW（常温）
• 额定工作电压：350V（器件最大持续电压，需与功耗限制共同考虑）
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 品牌：ROHM（罗姆）

三、性能与使用注意

该型号为厚膜工艺，具有良好的温度稳定性与批次一致性。需注意的是“额定工作电压 350V”是器件结构上的最大允许电压标称，但实际电压应用必须同时满足功率限制。按 P=V^2/R 计算，本型号在不超过 100mW 时，100Ω 的最大连续电压约为 3.16V；超过此电压会导致过热或损坏。因此在高压电路中使用时，应选取合适阻值或采用分压/串联方案以控制功耗。

四、应用场景

适用于消费电子、通信设备、工业控制、测量仪表、嵌入式系统等对体积与精度有要求的场合。典型用途包括偏置网络、限流、滤波阻抗配合、阻值匹配与一般信号路径保护。因其宽温区与高可靠性，也可用于要求较高环境适应性的工程应用。

五、可靠性与焊接建议

KTR03EZPF1000 符合贴片回流焊工艺要求，建议按制造商推荐的回流焊温度曲线进行焊接，以避免因过高温度或过长时间导致电阻性能退化。储存和使用过程中应避免潮湿、机械应力和强酸强碱环境；对焊盘与封装的机械应力（弯曲、挤压）要有防护设计，以提升长期可靠性。

六、选型与封装信息

产品编号：KTR03EZPF1000；常见包装形式为卷带（Tape & Reel），便于自动贴装。选型时应综合考虑阻值公差、温漂、额定功率与实际工作电压，并预留适当的热降额裕量以保证长期稳定性。如需在高压或大功率场景使用，请咨询厂家或选择功率/阻值更匹配的型号。

若需更详细的电气特性曲线、回流焊规范或可靠性试验报告，可参考 ROHM 官方数据手册或联系授权分销商获取技术支持。