型号:

BZT52-B10_R1_00001

品牌:PANJIT(强茂)
封装:SOD-123
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
BZT52-B10_R1_00001 产品实物图片
BZT52-B10_R1_00001 一小时发货
描述:稳压二极管
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.081
3000+
0.0643
产品参数
属性参数值
稳压值(标称值)10V
反向电流(Ir)100nA@7.5V
稳压值(范围)9.8V~10.2V
耗散功率(Pd)410mW
阻抗(Zzt)15Ω
阻抗(Zzk)150Ω
工作结温范围-55℃~+150℃

BZT52-B10_R1_00001 产品概述

一、基本参数

BZT52-B10_R1_00001 为 PANJIT(强茂)出品的稳压二极管,采用 SOD-123 表面贴装封装,面向体积受限且要求稳定电压源的小信号电路。关键规格如下:

  • 稳压值(标称):10 V(典型)
  • 稳压值范围:9.8 V ~ 10.2 V(约 ±2% 容差)
  • 反向漏电流 Ir:100 nA @ 7.5 V(低漏电,适合高阻抗电路)
  • 耗散功率 Pd:410 mW(器件允许最大耗散)
  • 阻抗:Zzt = 15 Ω,Zzk = 150 Ω(表示工作区与拐点区的动态阻抗)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOD-123(表面贴装)

二、主要特点

  • 稳压精度高:9.8–10.2 V 的稳压范围使得该器件在要求中等精度的参考或稳压应用中表现良好。
  • 低漏电流:100 nA(在 7.5 V 测试点)使其适合与高阻抗输入或低电流偏置网络配合使用,不会显著影响电路偏置点。
  • 小封装高集成度:SOD-123 体积小、贴片化,适合自动化装配和空间受限的 PCB 设计。
  • 宽温度范围:-55 ℃ 至 +150 ℃ 的工作结温适合工业级和车规级温度要求(依应用场景和系统散热而定)。

三、电气性能解读

  • Zzt(15 Ω)反映在稳压区的动态阻抗,数值较小表示在电流变化时输出电压波动较小,具备良好稳压能力。
  • Zzk(150 Ω)为击穿拐点区域的阻抗,较高的 Zzk 表明器件具有明显的击穿特性曲线,拐点清晰,有利于稳定动作点的确定。
  • Pd=410 mW 为器件在规定测试条件下的最大耗散;实际使用中应考虑环境温度和散热条件进行功率去额定处理,避免长期热应力导致失效。

四、典型应用场景

  • 参考电压源与基准电路,用于小尺寸电源管理模块。
  • 低功耗传感器、测量与数据采集系统中的偏置源。
  • 通信设备、便携式仪器中的局部稳压与保护电路。
  • 电路中的浪涌或过压保护(配合限流电阻使用),以及分压/基准组合电路。

五、封装与安装建议

  • SOD-123 为常见小型贴片封装,适用于回流焊工艺。焊盘设计请参考 PANJIT 官方封装推荐及回流曲线,以保证良好焊接可靠性。
  • 由于功耗限制,封装面积和 PCB 铜箔用于散热很重要:在器件下方和相邻走线处留出足够的铜箔以帮助热扩散。
  • 避免器件长期处于接近 Pd 的工作点,建议在设计时预留安全裕度(详见下一节)。

六、热管理与可靠性建议

  • 在较高环境温度下须对耗散功率进行去额定处理:器件在高温下的允许耗散会下降,建议查阅完整数据手册以获取准确的温度-功率去额定曲线。
  • 为保证长期稳定性,设计中尽量使器件结温远低于最高结温 150 ℃,并通过合适的布局和散热措施控制温升。
  • 焊接与回流工艺应符合强茂推荐的温度和时间曲线,避免因过热或冷却过快导致机械应力或焊点缺陷。

七、选型与注意事项

  • 选型时确认系统中通过稳压二极管的电流范围,使得工作点位于器件稳压区并且耗散功率低于去额定后的允许值。
  • 若电路对电压精度或电源噪声有更高要求,可考虑低阻抗或更高功耗封装的稳压二极管,或采用有源稳压方案。
  • 在高精度或关键应用中,建议参考 PANJIT 官方完整数据手册获取测试条件(如 Izt、Izk 等)以及典型特性曲线,以便精确评估电路表现。

总结:BZT52-B10_R1_00001 是一款适合小功率、空间受限场合的 10 V 稳压二极管,具有较低漏电、良好稳压特性和宽温度适应能力,适用于多种电子终端的局部稳压与参考电路。选择与使用时应重点关注耗散功率与热管理,以确保长期可靠运行。