BAT54C_R1_00001 产品概述

一、产品简介

BAT54C_R1_00001 是 PANJIT（强茂）出品的一款双肖特基二极管（1对共阴极），采用 SOT-23 小封装，适用于空间受限且要求低正向压降和快速响应的电路。器件在 100 mA 工作点下典型正向压降约 600 mV，反向耐压达到 30 V，整流电流 200 mA，适合做电源保护、整流、钳位与逻辑电平整形等用途。

二、主要电气参数

• 二极管类型：肖特基（Schottky），1 对共阴极（Common Cathode）
• 正向压降（Vf）：≈ 600 mV @ IF = 100 mA（典型）
• 直流反向耐压（Vr）：30 V（最大额定）
• 最大整流电流（IF(AV)）：200 mA（连续）
• 反向漏电流（Ir）：≈ 2 μA @ VR = 25 V（典型）
• 工作结温范围（Tj）：-55 ℃ ~ +125 ℃

以上参数为典型/额定值，具体设计时应参考 PANJIT 器件数据手册中的完整电气特性与曲线图表。

三、封装与引脚信息

• 封装形式：SOT-23，适合表面贴装（SMT）工艺
• 小型化封装便于高密度电路设计与自动化贴装。
• 为确保引脚定义无误及封装尺寸匹配，请在设计 PCB 前参照原厂数据手册获取标准引脚排列和焊盘推荐尺寸。

四、典型应用场景

• 电源反向连接保护与肖特基隔离（ORing）电路
• 低电压整流、开关电源输出整流、次级回收路径
• 电平钳位、信号整形与快速切换路径
• 移动设备与便携终端中的小电流整流与保护电路
• 任意要求低正向压降且允许少量漏电流的高频或开关场合

五、设计与使用建议

1. 热管理与电流限制：SOT-23 封装散热能力有限，长时间接近 200 mA 工作时需在 PCB 设计上考虑散热（拉宽铜箔、增加散热层等）以避免结温过高而引起性能退化或失效。
2. 漏电流考虑：反向电流在高反压与高温度下会增加，设计中若对漏电流敏感（例如电池断电漏耗），应选择合适的偏置与保护手段或降低工作电压。
3. 封装与焊接：推荐采用符合工艺规范的回流温度曲线进行贴片焊接，避免超温或长时间高温处理。
4. 串联/并联注意：若需要更高电流或电压，应采用专用并联/串联设计并考虑均流与应力分配问题，必要时选型更高额定的器件。
5. 验证与测试：在最终应用中进行实际温度、浪涌和开关条件下的电气验证，确认正向压降与漏电在工作点满足系统要求。

六、可靠性、储存与选购建议

• 可靠性：器件额定工作结温 -55 ℃ 至 +125 ℃，适用于工业级温度范围内多数应用；在极端环境或脉冲过流条件下应进行可靠性测试验证。
• 储存与防潮：SOT-23 通常为防潮等级要求的贴片元件，长期存放建议按原厂包装（防潮袋）保存，避免在高温高湿环境中暴露。
• 选购建议：使用时请以 PANJIT 官方料号 BAT54C_R1_00001 为准，向正规分销商索取数据手册与质量合格证，以确保参数与封装的一致性。

如需电气特性曲线、封装尺寸图或典型应用电路（如电源 ORing、反向保护电路）参考，可提供具体电气环境与用途，我可以基于该条件给出更详细的方案与 PCB 布局建议。