LBZT52C9V1T1G 产品概述

一、概述与主要参数

LBZT52C9V1T1G 是 LRC（乐山无线电）出品的一款独立式稳压二极管，SOD-123 封装，标称稳压值 9.1V，实际稳压范围 8.5V～9.6V。器件工作结温范围宽 (-55℃ ~ +150℃)，最大耗散功率 Pd 为 500mW，反向漏电流 Ir 为 500nA（@1.0V），低频阻抗 Zzk 为 100Ω，测试点动态阻抗 Zzt 为 15Ω。该器件适合用于低至中等电流的基准与稳压、浪涌钳位和保护电路。

主要规格一览：

• 标称稳压：9.1V（范围 8.5V～9.6V）
• 包装：SOD-123（贴片）
• 最大功耗：500mW
• 反向电流：500nA @ 1.0V
• 动态阻抗：Zzt 15Ω；Zzk 100Ω
• 结温：-55℃ ~ +150℃

二、特性与优势

• 低漏电：Ir 仅 500nA（1V），适合对漏电敏感的测量及微功耗电路。
• 良好稳压性能：较低的 Zzt（15Ω）在规定测试点下能提供较稳定的稳压性能，适合做参考源或局部稳压。
• 宽温度工作范围：-55℃~+150℃，适合工业环境及温度变化大的场合。
• SOD-123 贴片封装：体积小，便于自动贴装和大批量生产。

三、典型应用场景

• 小功率参考电压源、基准电路
• 过压/浪涌钳位保护
• 模拟电路偏置与稳压（传感器前端、放大器偏置）
• 电池供电或便携设备中的局部稳压

四、设计注意事项与实例

稳压二极管通常与串联限流电阻配合使用，计算公式： R = (Vin - Vz) / Iz 器件耗散 Pd ≈ Vz * Iz，应保证在允许范围内。理论上 Iz_max ≈ Pd / Vz ≈ 500mW / 9.1V ≈ 55mA，但受封装散热限制与可靠性影响，推荐工作电流保持在数mA至数十mA范围内以延长寿命并控制温升。例如：若 Vin=12V，目标 Iz=10mA，则 R=(12-9.1)/0.01≈290Ω，限流电阻耗散约 2.9V×10mA=29mW。

热管理与可靠性：SOD-123 封装散热有限，应避免在高环境温度下长期满载工作，必要时进行降额设计并保证良好焊盘散热。

五、封装与装配

SOD-123 小型贴片，支持回流焊工艺。封装正负极需按标识正确放置，焊盘设计遵循厂商推荐的 PCB footprint，可提高焊接可靠性与热传导能力。储存与回流建议参考 LRC 官方资料以避免受潮或焊接缺陷。

六、选型建议与资料查询

如需用于精密基准或持续较大电流场合，应参考完整数据手册确认测试电流点、稳压曲线、温度系数及潮湿/振动等可靠性试验结果。LBZT52C9V1T1G 适合对体积、成本和可靠性有平衡要求的低功耗稳压应用。欲获取更详细的 I-V 曲线、测试条件和封装尺寸，请向 LRC 或供应商索取完整 Datasheet。