LMUN5235T1G 产品概述

一、产品简介

LMUN5235T1G 是一款由 LRC（乐山无线电）提供的预偏置 NPN 数字晶体管，采用 SOT-323-3 超小型封装。器件在输入端集成了基极限流电阻，便于直接与逻辑输出或微控制器接口连接，用作低功耗开关和电平驱动，适合便携式与密集贴片电路板应用。

二、主要参数

• 极性：NPN（预偏置）
• 集-射极击穿电压 Vceo：50 V
• 集电极电流 Ic：100 mA（最大）
• 功耗 Pd：310 mW（封装限制）
• 直流电流增益 hFE：80（测试条件：Ic=5.0 mA, Vce=10 V）
• 开通电压 VO(on)：约 200 mV（饱和/导通时典型值）
• 输入电阻（内置基极电阻）：约 2.86 kΩ
• 电阻比率（厂方标称）：0.047
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SOT-323-3（表面贴装）

三、关键特性

• 内置基极电阻，使器件可直接由 TTL/CMOS/单片机 GPIO 驱动，无须外接基极限流电阻，简化电路和占板面积。
• 50 V 的 Vceo 额定值适用于中低电压开关场合，100 mA 的集电极电流涵盖多数指示灯、继电器驱动或小功率负载。
• 低导通压降（VO(on) ≈ 200 mV）有利于降低导通损耗，提升效率。
• 小体积 SOT-323-3 封装适合空间受限的移动设备与高密度板级设计。

四、典型应用

• 单片机 GPIO 直接驱动（指示灯、蜂鸣器、小电流继电器）
• 电平转换与信号整形：将逻辑信号放大为驱动电流
• 开关阵列与低功耗开关元件
• 耐压要求不高但封装受限的便携式设备、通信模块与家电控制板

五、使用建议与注意事项

• 功耗与散热：封装功耗 Pd=310 mW，为保证可靠工作须注意 PCB 散热与功率余量，必要时采用散热铜箔并保证工作电流与占空比在安全范围内。
• 驱动能力匹配：内置基极电阻约 2.86 kΩ，适配常见 MCU 输出；若需更大开关速度或不同电流等级，应评估是否外接并联元件或选用其他器件。
• 温度与可靠性：器件额定工作温度最高 +150 ℃，高温环境下应关注参数漂移与降额使用。
• 焊接与装配：SOT-323-3 为细小贴片封装，推荐遵循制造商的回流焊曲线并注意 ESD 防护。

六、品牌与封装信息

• 品牌：LRC（乐山无线电）
• 封装：SOT-323-3（小尺寸、适合自动贴装）
• 单位封装：常见为单个或卷带供货，建议按设计需求向供应商确认最小订购量与封装形式。

如需针对具体应用的电路接法、热仿真建议或替代型号比对，可提供电路条件（工作电压、开关频率、负载类型），我可进一步给出优化建议。