S-LMDL914T1G 产品概述

一、产品简介

S-LMDL914T1G 是乐山无线电（LRC）推出的一款小型表面贴装二极管，属于“其他二极管”类别，封装为 SOD-323。器件定位于低功耗、高速切换与一般整流保护场合，适合对体积、成本和可靠性有要求的便携与消费类电子设备。

二、主要电气参数与特点

• 正向压降（Vf）：1.0V @ 50mA，适合中小电流整流及保护用途。
• 直流反向耐压（Vr）：100V，可在中等电压场景下提供可靠反向阻断。
• 整流电流（If）：200mA（连续），满足信号及弱电源线路的稳态整流需 用。
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：4A，允许短时浪涌注入，例如上电瞬态或浪涌抑制。
• 反向电流（Ir）：5µA @ 75V，漏电小，有利于降低静态功耗与保持高阻抗状态。
• 反向恢复时间（Trr）：4ns，属于快速恢复类二极管，可用于高速开关与信号整形。
• 功耗（Pd）：200mW，热量限制要求在布局与散热设计上予以考虑。
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃，适应较宽温度环境。

这些参数组合使得 S-LMDL914T1G 在低功耗、小封装、高速切换与中等电压耐受之间取得平衡。

三、封装与机械特性

SOD-323 小型贴片封装占板面积小、厚度低，便于高密度 PCB 设计与自动化贴装。该封装在焊接和回流工艺中表现稳定，适配常规无铅回流温度曲线。对于散热，需结合铜箔面积与周边热阻设计以保证结温不超限。

四、典型应用场景

• 信号线的快速整流与保护（如通讯模块、传感器接口）。
• 中低功率电源整流与反向保护（便携设备、电池保护电路）。
• 开关电路中作为快速恢复二极管，用于抑制反向电压与吸收尖峰。
• 浪涌或瞬时过流保护中的临时承载元件。

五、设计与使用注意事项

• 由于 Pd 为 200mW，连续大电流场合需注意 PCB 散热设计；可以增大焊盘铜箔或通过热沉路径降低结温。
• Vf 在 50mA 时约 1V，做低压差整流时需评估功耗与电压降对系统性能的影响。
• 虽有 4A 峰值能力，但若频繁或长时间冲击会加速老化，应使用适当的保护方案。
• 反向恢复时间为 4ns，适合高频开关，但在超高频或严格的开关损耗场景需进一步评估。
• 在高温环境下（接近 Tj 上限）长期工作可能导致泄漏电流上升，应留安全裕量。

六、可靠性与环境适应性

器件工作结温覆盖 -55℃ 至 +150℃，适合工业级应用。SOD-323 机械稳定、适配自动化生产，常见批量应用可靠。若需在高湿、高腐蚀环境中长期使用，建议配合合适的 PCB 防护涂层和封装密封工艺。

七、结语

S-LMDL914T1G 是一款面向小尺寸、高速开关与中等电压场景的通用二极管，兼顾低漏电、快速恢复与合理的浪涌承受能力。对于追求板面集成度并需在 100V 以内实现可靠整流或保护的设计，具有较高的性价比与工程适用性。选型时应结合电流、热管理及开关频率等系统参数进行综合评估，以确保长期稳定运行。