CGA3E2C0G1H221JT0Y0N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA3E2C0G1H221JT0Y0N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 220 pF，公差 ±5%，额定电压 50 V，使用 C0G（亦称 NP0）介质，封装为 0603。C0G 介质以温度稳定性和低损耗著称，适合对电容值稳定性、频率特性和低介质损耗有较高要求的电路。该型号为通用的精密被动元件，适配自动化 SMT 贴装流程，广泛应用于射频、时钟振荡、滤波、耦合与旁路等场合。

二、主要参数

• 容值：220 pF
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：50 VDC
• 介质：C0G（温度系数接近 0，温漂极小）
• 封装：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）
• 品牌：TDK
• 包装形式：卷带（Tape & Reel），适合 SMT 贴片机送料
• 合规性：无铅 / 符合 RoHS 指令（一般为 TDK 标准出厂规范）

三、电气与热性能特点

• 温度稳定性：C0G 属于 NP0 型材料，温度系数接近 0 ppm/°C，电容随温度变化非常小，在工业级温度范围内保持良好一致性，适合对时间常数或频率稳定性敏感的电路。
• 损耗与 Q 值：介质损耗低，等效串联电阻（ESR）和损耗角正切（tanδ）都较小，利于高 Q 需求的滤波、谐振和高频信号路径。
• 频率响应：C0G 对高频信号的性能优异，寄生电感和寄生电阻较小，能在较高频率下维持目标电容特性。
• 偏压效应：相比高介电常数材料，C0G 的 DC 偏压依赖性非常小，实际工作中电容值受直流偏置影响可忽略不计。
• 温度与电压极限：在标称 50 VDC 下长期可靠工作，建议设计时考虑必要的裕量与工作环境，如果存在高冲击或过压场景应采取保护或降额使用。

四、典型应用场景

• 高频旁路与滤波：用于射频前端及高速信号线的去耦与滤波，保持信号纯净。
• 振荡与定时电路：在晶振、压控振荡器（VCO）和精密时钟电路中作为频率确定或耦合元件。
• 精密模拟电路：运用于采样电路、放大器的反馈与补偿网络，因温漂小而保持电路稳定性。
• 耦合/隔直：在对相位与幅度影响敏感的耦合路径中保持线性表现。
• 通用 SMT 应用：适合各种消费电子、通信设备、计量仪器、医疗电子等需要稳定电容的场合。

五、封装、工艺与可靠性建议

• 尺寸与焊接：0603 封装体积小，便于高密度布局。推荐遵循 TDK 或 IPC/JEDEC 的回流焊温度曲线与焊接规范，峰值温度一般不超过 260 °C。
• 贴装注意：避免在 PCB 安装区域施加机械应力（如锉边、弯曲），贴片前后应避免强烈振动或冲击。焊盘设计应兼顾焊料扩散与应力分布，减少热循环导致的可靠性问题。
• 清洗与储存：常规清洗工艺适用；长期储存时应避免潮湿与极端温度，开封后建议在规定时间内完成回流以保证焊接质量。
• 可靠性：C0G MLCC 在温度漂移、老化和偏压下的特性稳定，长期工作可靠。设计时仍应考虑 PCB 布局中的热源与应力集中，必要时选用防振或加固措施。

六、订购与替代建议

• 型号说明：完整料号 CGA3E2C0G1H221JT0Y0N 包含了系列、介质、额定电压、容值、公差及终端/包装信息，订购时请以完整料号为准并确认包装单位与批次要求。
• 替代与扩展：若需要更小尺寸或更高电压，可在 TDK 系列中寻找相近 C0G 产品；若对容量公差、温漂或温度范围有更严格要求，可考虑调整容值、公差或更高级的封装。
• 质保与追溯：向供应商索取物料证书（COC）与合格证明（如需RoHS报告、成分分析或可靠性测试报告），以满足生产与认证要求。

总结：CGA3E2C0G1H221JT0Y0N 为一款性能稳定、适合高频与精密模拟应用的 0603 C0G MLCC，具备良好的温度稳定性和低损耗特性，适配现代 SMT 生产线，是射频与高精度电子设计中常用的基础元件。若有具体电气参数（如 ESR/tanδ 曲线、频率响应曲线或封装尺寸图）需求，建议索取 TDK 提供的详细数据手册以便在设计中更精确应用。