TDK C1608C0G2E471JT000N 产品概述

一、产品简介

TDK C1608C0G2E471JT000N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 250V，额定电容 470pF，容差 ±5%（J），温度系数为 C0G（又称 NP0），封装为 0603（公制 1608）。该器件属于一类温度稳定性高、介电损耗低的精密电容元件，适用于对频率稳定性和温度稳定性要求较高的模拟与射频电路。

二、主要参数

• 容值：470pF
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：250V
• 温度系数：C0G/NP0（温度稳定，电容随温度变化极小）
• 封装：0603（1608 公制）
• 材料类型：多层陶瓷（NP0/C0G 型介质）
• 品牌：TDK

三、核心性能特点

• 温度稳定性好：C0G/NP0 类介质几乎无温度依赖，适合高精度计时、滤波与匹配电路。
• 损耗低：介质损耗小，Q 值高，适用于射频路径和高频谐振应用。
• 公差紧凑：±5% 可满足一般精密滤波与定时网络的要求。
• 小尺寸：0603 封装在空间受限的应用中便于高密度组装与布板布局。
• 工业适用性：适合要求长期稳定性的工业与仪器仪表环境。

四、典型应用场景

• 高频滤波与谐振网络（RF 前端、振荡器）
• 精密定时与相移网络（时钟电路、相位锁定环）
• 模拟前端的稳压与噪声抑制（运放旁路、采样电路）
• 医疗、仪器仪表及工业控制等对温度漂移敏感的场合

五、封装与装配建议

• 封装 0603（1608）适合自动贴装与回流焊工艺。
• 推荐遵循制造商的回流焊曲线与焊盘设计，确保焊点可靠性与电气性能。
• 在高压或高电场应用中，应注意布线间距和槽形设计，以避免界面击穿或表面泄漏。

六、可靠性与环境适配

C0G/NP0 介质在长期温度循环、湿热及振动环境下表现稳定，适合严苛工况。设计时仍需考虑电压应力、安全裕量以及焊接热影响，避免在超出额定电压或异常机械应力下使用。

七、选型与替代建议

选择时应核对工作频率、温度范围与电压裕度。若需更高温度系数或更大电容值，可考虑不同介质或更大封装型号；若要求更高电压裕度，可选择额定电压更高的同系列产品或增大封装规格。TDK 同系列或其他主流厂商（如 Murata、KEMET）亦有相近参数的替代型号，选型时注意封装与温度特性的一致性。

八、储存与注意事项

避免长期受潮与强污染环境，贴片电容在出厂后应按行业规范存放；装配过程中避免弯曲或受力集中，焊接后如需返修应遵循厂商返修指南以维持产品可靠性。

如需要更详细的电气特性曲线、尺寸图或回流焊曲线，可参考 TDK 官方数据手册或联系供应商获取原始资料与建议。