CGA2B2C0G1H100DT0Y0F 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA2B2C0G1H100DT0Y0F 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容值 10 pF，额定电压 50 V，温度系数 C0G（又称 NP0）。封装为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），面向需要极高电气稳定性与低损耗的射频与精密模拟电路场合。

二、主要电气参数

• 容值：10 pF
• 额定电压：50 V
• 温度系数：C0G / NP0（典型温度稳定性，几乎无温漂）
• 介质特性：低介质损耗、高 Q 值、极小的电压系数（DC bias 影响可忽略）

三、主要特性与优势

• 温度与电压稳定：C0G/NP0 材料在–55°C 至 +125°C 范围内保持极低的容值漂移，适合精密时基与频率敏感电路。
• 低损耗、高 Q：适用于射频匹配、谐振回路与滤波器，信号衰减小。
• 小型化封装：0402 可实现高密度布板，适合移动和便携设备。
• 良好的长期可靠性：适用于对电容漂移和老化敏感的应用场景。

四、典型应用场景

• RF 调谐、天线匹配与阻抗匹配电路
• 振荡器与谐振回路（谐振/定频负载电容）
• 高频滤波器、耦合与去耦（小值耦合）
• 精密测量与参考网络（时基、采样电路）

五、封装与机械信息

• 封装：0402 表面贴装（建议参考具体尺寸表）
• 机械强度：0402 小尺寸在波峰/回流焊及板弯曲应力下易产生端接裂纹，需注意贴装与回流曲线控制。

六、布板与焊接建议

• 布局：将电容尽量靠近被滤波或匹配的器件引脚，缩短过孔与走线长度以降低寄生电感与寄生电阻。
• 焊接：遵循 TDK 推荐回流曲线，避免超温久烘。换锡或返修时避免重复高温循环。
• 处理：贴装时减少底部应力，避免在焊接后进行强力折弯或修板操作。

七、选型与注意事项

• 若系统对电压系数或温漂有严格要求，C0G/NP0 为首选；若需要更大容值或尺寸更小，可按工程需求在同系列中对比。
• 注意机械应力导致的裂纹风险，尤其在薄板或高振动环境中，必要时可考虑更大封装或保护结构。
• 生产与储存按湿敏等级（MSL）处理，防潮防尘，避免长期板面受污染影响焊接可靠性。

如需更详细的尺寸图、等效串联电阻 (ESR)、等效串联电感 (ESL) 或制造商的可靠性与回流曲线数据，可提供进一步信息以便查询 TDK 的技术资料。